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Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。WhisperExtractor IP能够以μW级别的功耗实现语音和声音分类，为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。DDR5 CKD和DD[详细]
2023年上半年，半导体行业仍处于下行周期。据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%，半导体市场的短期前景进一步恶化。在半导体行业表现疲软的背景下，令人意外的是，半导体领域的并购活动却持续活跃。全球半导体：半导体产业上游并购活跃EDA/IP和设备/材料属于半导体支撑产业，其对于芯片设[详细]
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措，ADI入选“客户喜爱”类别，获得首选供应商殊荣。捷豹路虎工业运营执行总监Barbara Bergmeier表示：“该奖项旨在表彰ADI对我们业务做出的贡献，尤其是在过去一年全球供应链充满挑战的情况下。我们[详细]
27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。三大晶圆代工厂近期颇受关注。英特尔宣布2024年首季起，制造部门将独立营运，全力冲刺[详细]
可以说，霍尼韦尔的发展史就是一部横跨百年的并购史。强强融合，从热水器走向高科技霍尼韦尔前身Butz热电调节器公司成立于1885年，起步产品是恒温器。1893年和1916年公司两次更名，1927年与霍尼韦尔供暖专业公司合并，沿用至今的霍尼韦尔品牌自此而来，其主营也由恒温器扩张成为当时最大的珠宝钟表生产商。在之[详细]
斯维加斯国际消费电子展(CES)将于美国时间1月5日(北京时间1月6日)正式开幕。届时，大约20万人将前往拉斯维加斯，参加这一科技行业的最大展会。今年也是CES创办50周年，展台上将要摆出的各种产品和服务在1967年时还被视为科幻小说里才能出现的东西。本次有哪些是最不容错过的科技趋势和展会动态呢?在下文或许能找[详细]
智能音箱作为智能家居的重要组成部分，在AI时代市场需求不断增加。智能音箱的元器件不仅需要满足产品本身的质量要求，还需要具备良好的互动、识别、处理、传输等技术，并且需要持续更新和升级。以下是智能音箱元器件市场的分析：1.语音识别芯片：智能音箱元器件市场需求以语音识别芯片为主要驱动力。市场上主流[详细]
近日，中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表（美元）。数据显示，今年5月，中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和213亿个，进出口金额总值分别为263.57亿美元和98.34亿美元。数据来源：中国海关累计今年前五个月（1-5月），中国集成电路产品进口1864.8亿个，较2022年前5个月的2319.8亿个同比[详细]
据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。据信，一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰，这可能会导致华盛顿和[详细]
深圳市是中国著名的电子产业基地，拥有着完整的产业链和独特的技术优势。随着国家经济发展的推动和技术日新月异的进步，深圳市电子半导体行业的发展速度迅猛，政府的大力扶持也为该行业的进一步发展提供了强有力的支撑。本文将从深圳电子半导体行业的发展现状、政府扶持政策以及电子行业深圳的发展前景三个方面[详细]
近年来，随着信息技术的飞速发展，芯片逐渐成为全球科技产业的核心组成部分。作为一项技术密集型的领域，芯片制造业一度被视作国之重器。而美国作为全球最大的消费市场和科技实力超群的发达国家，发展芯片制造业具有重要的意义。然而，在全球芯片市场中，美国的地位并非不可撼动。自上世纪八十年代以来，亚洲的[详细]
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有[详细]
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该[详细]
据彭博社报道，欧盟计划本周提出一项新的监管方案，瞄准可用于军事目的的关键技术。此外，欧盟将在年底前提案，对可能威胁欧盟安全的入境投资进行管制，防止关键资本与技术外流。根据一份草案文件，作为最新安全战略的一环，欧盟执委会将提出一份清单，对军民两用技术进行风险评估，最快9月就能在成员国间实施。[详细]
晶圆代工作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。晶圆代工台积电一家独大，市占率约60%引领行业发展近年来，由于受益于HPC、汽车电子、工业控制、AIoT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆代工市场增长强劲。根据Omdia的数据，2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月（等效8英寸）[详细]
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该[详细]
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效[详细]
当前，半导体行业仍处于下行周期，芯片业普遍面临客户砍单和产品价格下跌压力，但IGBT却在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增、疯狂抢货下，近期大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。IGBT是近期半导体元件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项，主[详细]
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