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全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg.)2018年6月8日发布新闻稿宣布，为了应对MLCC需求增加，决议将进行增产，旗下生产子公司「福井村田制作所」已取得建厂用地，计划投资290亿日圆兴建一座MLCC新厂，新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。日经新闻报导，村田计划增产陶瓷电容主要是因为车[详细]
一样东西，如果价格涨5%，这叫小涨；涨了50%，叫大涨；那么，涨了3000%，该怎么形容？这是高达30倍的涨幅！什么东西涨了这么多？随手拿起任何一款主板，正是板子上密密麻麻的小点，就是被动组件；就像厨师煮饭少不了盐，电子厂想生产电子产品，也少不了被动组件。如今在台湾和中国，想买到最缺的几种被动组件，[详细]
被动组件龙头厂国巨 (2327-TW) 董事长陈泰铭表示，日系大厂大约有 2500 个 MLCC 料号， 在2019 年 3 月就不再接新订单，2020 年 3 月不再出货，这些产品大约占日厂产能的 30%，除了部分产品改用小型化产品外，其他将会外溢到台厂手中。陈泰铭强调，国巨的优势，在于产品组合比同业好很多。国巨昨 (5) 日举行股东[详细]
继国巨（2327）4月EPS缴出7.43元佳绩之后，华新科（2492）前（29）日也公布4月获利自结数，4月EPS达2.15元，年增5倍以上，法人推算其单月毛利率趋近50％，累计前4月EPS达4.86元，在新产能效应之下，法人上调华新科今年EPS估值，全年EPS可望挑战28元。MLCC厂是整个被动组件产业获利主引擎，以国巨、华新科公布的[详细]
国巨(2327)董事长陈泰铭表示，今年到目前为止，MLCC需求大于供货2倍，芯片电阻大于3倍，且MLCC设备交期长达16到18个月，现在出货仍处配货状态，预估MLCC缺货到2019年都无解，目前国巨在欧美高阶车用、工业、新应用如：IoT(物联网)、AI及资料储存等占比超过40%，在陆资客户高阶产品占比更超过50%，这也是国巨毛利[详细]
日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布新设备投资计划，要在日本三重县津市的现有工厂内，建设全新厂房，以便增产智能型手机为首的消费性电子产品用零组件，预计2018年6月动土。据日本京都新闻(KyotoShimbun)网站报导，这个投资案的投资金额达40亿日圆(约3,700万美元)，预计2019年4月完工，同时将增聘70名员[详细]
被动组件厂禾伸堂(3026-TW)董事长唐锦荣表示，看好MLCC明年景气，目前订单交期已达6-8个月，甚至高阶产品未来5-10年都不看淡，接下来将以扩大高阶市场为主，包括工用及车用产品。禾伸堂昨(8)日举行股东会，对于MLCC景气，唐锦荣不讳言，2019年MLCC景气都会不错，如果是高阶产品，甚至未来5-10年都没有问题。唐锦[详细]
MLCC厂-华新科(2492)、MLCC上游粉末厂-信昌电(6173)及MLCC通路商-禾伸堂(3026)、电感及电阻厂-奇力新(2456)公布5月合并营收，受惠于芯片电阻及MLCC需求强劲，华新科、信昌电及奇力新5月合并营收同步创下单月历史新高，禾伸堂5月合并营收亦创下103年11月以来新高，由于国巨(2327)及华新科预估，MLCC缺货到2019年[详细]
MLCC缺货未来一年都难以纾解，连带上游MLCC粉末供给缺口进一步恶化，华新科(2492)旗下陶瓷粉末及利基型组件厂—信昌电(6173)自去年启动3年扩产计划，加上公司布局工业、车用及航天等特殊规格产品效益显现，带动信昌电第1季合并毛利率达28.77%，年增5.1个百分点，随着新产能逐步开出及市场需求强劲，信昌电营运可[详细]
村田制作所推出一款超小型金属标签(型号：LXMSJZNCMF-198)的早期版本，以便使用UHF RFID技术跟踪金属物品。这款小标签主要用于管理手术工具等小型金属物品。此外，村田还推出了名为RFID系统管理员(RSA)的中间件，这一中间件是由村田收购的ID-Solutions开发的。RSA支持企业IT系统及用于读取标签的RFID读卡器及打[详细]
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