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2022-05航顺芯片HK32F103xC/D/E-同步注入模式下，ADC2工作状态不能单独配置

HK32F103x/C/D/E是深圳市航顺芯片技术研发有限公司推出的中大容量的103系列芯片。作为32位MCU常用ADC模块，在各类产品中有诸多应用，比如节省I/O引脚的按键检测应用，以及各类传感器，比如光传感器、湿度传感器、温度传感器等，把各种各样的模拟信号转换为电压、电流信号，ADC模块通过对该电压、电流信号的精确[详细]

2022-05航顺芯片HK32F103xC/D/E-Timer的应用及注意事项

HK32F103x/C/D/E是航顺芯片推出的中大容量的103系列芯片。作为32位MCU常用的外设Timer是一个通过可编程预分频器驱动的16位自动装载计数器构成。它适用于多种场合，包括测量输入信号的脉冲长度(输入捕获)或者产生输出波形(输出比较和PWM)。使用定时器预分频器和RCC 时钟控制器预分频器，脉冲长度和波形周期可以在[详细]

2022-05航顺芯片HK32F103xC/D/E的ADC常规和注入通道同时触发时的处理机制

HK32F103x/C/D/E是航顺芯片推出的中大容量系列MCU。作为32位MCU常用ADC模块，在各类产品中有诸多应用，如节省I/O引脚的按键检测应用、各类传感器，（光传感器、湿度传感器、温度传感器等）把各种各样的模拟信号转换为电压、电流信号，ADC模块通过对该电压、电流信号的精确测量，实现MCU对外部世界的精确感知，从[详细]

2022-05中移物联芯昇ML302 4G Cat1 模组TCP/UDP 实现流程

中移物联芯昇科技ML302 4G Cat1 模组TCP/UDP 实现流程注意：下文种的□表示“\r\n”一，首先AT[00:57:34.794]发→◇AT□[00:57:35.756]发→◇AT□[00:57:35.760]收←◆ATOK二，查询卡CIMI 和 ICCID[00:57:57.834]发→◇AT+CIMI□[00:57:57.838]收←◆AT+CIMI460081237003326OK[11:59:17.096]发→◇AT+ICCID□[1[详细]

2022-05航顺芯片的各种ID说明

DBGMCU_IDCODE该地址，对应ST-Link Utility工具读出的Device ID；ST-Link Utility和STVP工具会识别DeviceID才可以Connect和烧录。这里，HK32F103/HK32F030系列和ST是完全相同的。HK32F04A是不同的值，所以ST-Link Utility和STVP工具不能Connect和烧录，KEIL依然可以工作。IDCODE调试和烧录，可以通过SWD或JTAG接[详细]

2022-05意法半导体推出全新MDmesh MOSFET，提高功率密度和能效

意法半导体的STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。首批上市的两款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低，可以极大程度提高功率密度，并有助于缩减系统尺[详细]

2022-05新唐NUC980MCU平台支持 RT-ThreaD 与 Linux 双 OS 可快速完成工业网关产品开发

新唐 NUC980 平台支持 RT-Thread与 Linux 双 OS 可快速完成工业网关产品开发新唐科技提供NUC980系列微处理器的工业物联网开发平台，核心是300MHz的Arm9核心并内嵌最高128MB DDR，支持丰富的周边：包含2组Ethernet、2组USB 主机、4组CAN Bus、2组SD Card/SDIO和10组UART…等及硬件安全加密 Crypto，并可执行RT-T[详细]

2022-05华邦NAND BaseD MCP选型指南

Ball Package Size(mm) MCP Part Number Density I/O Bus DRAM Type Status IndustrialDatasheetFlash DRAM Flash DRAM Automotive Industrial162 8x10.5x1.0 W71NW10GE3FW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR2 - N Contact us162 8x10.5x1.0 W71NW10HE3FW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR2 - P Contact us162 8x10.5x1.0 W71NW10HM3FW[详细]

2022-05航顺芯片HK32F030M复用SWD为通用GPIO

关于航顺HK32F030MHK32F030M简介HK32F030M 系列使用 ARM® CortexTM-M0 内核最高工作频率 32MHz，内置 16K-ByteFLASH、 448-Byte EEPROM 和 2-KByte SRAM。并且号称引脚兼容STM8S003F3P6，对比图如下：而且HK32F030M还提供了一个跟STM8S类似的BEEP功能，也在PD4引脚。但是，想要直接转换到现有的板子上是有[详细]

2022-05TDK投资500亿日元建设车用领域MLCC厂房

颖特新科技讯，据日经新闻报道，针对电动车的MLCC需求，全球MLCC市场市占率第四的日厂东电化（TDK），决定投资500亿日元（约25.8亿元人民币），建设新的电动车用MLCC厂房，目前已决定此厂房将设在日本岩手县北上市，预估2024年末时整体MLCC产能将扩增至现行的约2倍。其MLCC新厂将位于现有的工厂附近，且将为东电[详细]

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