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最新消息，据 TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产[详细]
近日，全球知名汽车供应商博世宣布，计划在2026年底前在软件和电子部门裁减约1200名员工。这一决策涉及博世的“跨域计算解决方案”部门，该部门拥有大约2万名员工，专注于自动驾驶汽车技术的研发。据博世透露，此次裁员将主要涉及开发、销售和管理岗位。裁员的主要原因包括全自动驾驶技术的开发进度慢于预期，以[详细]
宏观经济与半导体贸易1、宏观经济分析（1）全球制造业弱势运行，下行风险仍存2023Q4，全球经济增长保持低速，包括中国、美国及欧盟等主要经济体呈现波动减弱趋势。回顾2023年，在通胀压力和地缘政治冲突的影响下，全球经济呈现复苏稳定性较弱，恢复动力不足的态势。2023Q4全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家[详细]
工业富联（全称为富士康工业互联网股份有限公司），成立日期于2015年，系原鸿海精密体系内的多项业务及相关资产重组而成。一个5000亿电子产业帝国作为全球领先的高端智能制造及工业互联网服务商，工业富联坚持“数据驱动、绿色发展”的战略方向，业务已实现对数字经济产业五大类——云及边缘计算、工业互联网、[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接[详细]
最新消息，据韩国产业通商资源部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂）。其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片[详细]
自2022年下半年至今，受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。背景：新一轮降价潮近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免[详细]
人们对商业空间卫星系统的兴趣和投资与日俱增。自 2021 年以来，私人投资者已向太空相关公司注入了逾 235 亿美元的私营部门资金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨头也启动了太空计划以增加全球宽带接入。长期以来，卫星通信一直用于语音通信、国防和太空探索；然而，近地轨道（LEO）卫星的推出和普及，降低[详细]
AMD这两年的发展其实一直还不错，至少从财务报表来看是如此。而且在最近结束的CES大展上，AMD新一代的桌面APU系统也显示了强大的核显性能，即使中端的产品在GPU性能上也可以和过去的GTX 1060相比了。不过AMD也不是事事顺心，至少在移动GPU领域部分，AMD现在看来有点放弃了。其实AMD在一年前还是对移动平台GPU抱[详细]
近年来，全球PC行业已面临持续较长时期的增长困境，但随着生成式AI技术不断迭代演进以及由云端延伸至边缘侧，AI大模型与PC等设备的紧密结合和商业化落地成为大势所趋，行业普遍看好AI PC市场正在迎来新的产业机遇。据第三方数据机构Gartner最新报告显示，上季全球PC出货量年增0.3%到6,337.1万台，为连八季下滑后[详细]
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