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最新款小尺寸SOM可简化设计和制造，加快上市时间随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推[详细]
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款完全集成的超宽带 (UWB) 模块，能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳定可靠的超宽带。DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用，如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模[详细]
简介：基于HK32F030M的智能门禁系统开源协议: GPL 3.0描述项目功能描述：1、采用HK32F030M作为微型控制器，MDK5作为开发平台2、采用涂鸦智能模块WB3S接入涂鸦平台3、采用RC522模块识别射频卡4、 OLED12832作为屏幕显示5、FLASH采用24C02存储允许识别的IC卡卡号6、按键实现密码输入、清除和确认7、使用LED实现电[详细]
2016年以来特斯拉在新能源汽车上率先引入了碳化硅模块，但后续产业都一直不温不火。搭乘国家能源政策东风，随着电动车，太阳能发电，风电和新一代电力设施加速落地，新能源发展进入全新阶段。去年以来碳化硅引发了车企及供应商的重视和布局，包括比亚迪、丰田、大众、通用、蔚来等一批车企都陆续宣布采用碳化硅[详细]
现在芯片生产的实际情况是，一方面芯片厂商不断增强生产能力，生产状况逐渐好转；另一方面，芯片需求旺盛，还会出现供不应求的情况。尽管部分汽车芯片价格下跌8成，目前汽车行业的“缺芯”问题还没有十分明显的缓解。今天，据台媒MoneyDJ报道，因疫情扩散、芯片等零件短缺，日本汽车业龙头丰田汽车8月持续减产、[详细]
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布发布先进集成式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，该开发板采用分布式控制架构，易于配置，可提供高效率和高灵活性的解决方案，主要面向电动汽车等应用，能够帮助客户实现所需的集成式热管理系统。随着汽车电气化程度的不[详细]
鸿海首款电动车进入交车倒计时，第一家客户为中国台湾地区高雄客运，其采购的电动巴士Model T，将于3月初正式交车，总量达30至50辆。据悉，鸿海这款电动公交车型号为Model T，续航里程超过400公里。该车采用电脑分析模拟平台设计，车身四角还配备了LED灯；另外，也一并配备了电子空气悬挂系统、电子液压助[详细]
由于RISC-V指令集具有开源、免费、模块化、精简等特点，从2010年问世以来行业就不断围绕它构建生态系统。近年来，在AIOT的快速发展以及国内产学研机构的不断推动下，RISC-V生态迎来快速发展。搭上物联网快车，或成RISC-V超越arm和X86的破局点众所周知，在CPU指令集架构领域，目前已经形成了较为稳定的市场格局。[详细]
意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。通过确定蓝牙低功耗 (BLE) 信号的方向，BlueNRG-LPS 蓝牙5.3 认证系统芯片可以精确推算运动方向和位置，精准度达到厘米级。新产品采用蓝牙特定技术，包括根据天线阵列捕获的信号算出的到达角(AoA)和出[详细]
颖特新科技讯：ADI公司宣布首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间，提供精度高达+/-3mm的iToF技术，可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。下载数据手册和申请样片：http://[详细]
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