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QE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。MicroLED 以氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 半导体为基底，是一种极具颠覆性的全新显[详细]
近年来，碳化硅被广泛应用于各种领域，特别是在半导体行业中作为半导体材料。碳化硅具有高温稳定性、高电化学性能和高硬度，可用于高温、高压和大功率应用。国内晶圆厂中采用碳化硅工艺制造半导体器件的应用也逐渐增加。这种趋势将继续推动该行业的发展，下面就碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测：1.&n[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子[详细]
研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。根据TECHCET数据显示，2022年，SiC N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总计88.4万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆（等效6英寸），比2022年进一步增长约22%，2022-2027年的整[详细]
据彭博社5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。根据此前的资料显示，当前，除了印度本土制造企业在布局建厂之外，同时也吸引了多家外来企业投资建厂。例如，本土企业方面，此前有消息称，印度本土企业Sahasra Semiconductors已经投资75亿卢比用于[详细]
据台媒经济日报消息，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。长期目标来看，洪嘉聪表示，制程研发[详细]
5月8日消息，移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，希望通过加快V2X技术的采用，来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，进一步深化其汽车业务。但高通没有详细说明这笔交易的金额。官网资料显示，Autotalks是一家无晶圆厂半导体公司，致力于发展汽车与道路和市政基础[详细]
导语：最新消息，据外媒报道，美国政府拟斥资 110 亿美元在美国各地成立国家级组织国家半导体技术中心(NSTC)，将支持和扩大美国在半导体研究、设计、工程和先进制造领域的领导地位，以增强美国经济和国家安全。如上所述，这是拜d政府重振半导体制造、确保美国拥有稳定芯片供应，以满足工厂所需、支持国防的一部[详细]
概伦电子昨日晚间披露的2022年财报显示，实现营收2.79亿元，同比增长43.68%；归母净利润4488.61万元，同比增长56.92%，两项数据均达到历史最优。其中，在去年四季度，该公司营收1.08亿元、归母净利润1434万元，亦为单季度历史最高。概伦电子方面表示，2022年营收增长主要系报告期内拓展产品线，增强产品竞争力，[详细]
日本准备大幅提高在芯片领域的支出，以提升其在全球半导体市场的地位。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。而中国台湾地区仍是最大的芯片制造设备采购地区，预计2024年投资将达到249亿美元。日本长期以来一直是制造芯片所需设[详细]
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