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12月27日消息，在智能手机市场开始逐步回暖的背景之下，联发科CEO蔡力行于12月26日获颁第17届潘文渊奖，他在出席颁奖典礼并接受采访时表示，“明年一定会比今年好。”他还透露，联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产，双方合作密切，至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。回顾2023年的半导体市场，蔡力行指[详细]
中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分析显示，产品价格下降逐渐放缓，但总体压力仍存在。因此，中国台湾DDI供应商可能会在成本压力下，选择中国大陆晶圆代工厂。得益于智能手机[详细]
最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20%左右。10 除了以上三大晶圆[详细]
2023年，晶圆代工行业发生了很多值得关注的大事件，在不同程度地影响着库存去化。国产替代加速，中国大陆晶圆代工市场份额不断增长在国内市场，领先的晶圆代工企业晶合集成、华虹公司相继在A股科创板实现上市。在国际市场，英特尔近日宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体，让整个晶圆代工行业格局迎来进一[详细]
日前，台积电召开2023年第二季度法说会，除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外，同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题，他预期库存调整可能延续至第四季度。台积电第二季度营收为4808.4亿元新台币，年减10%；净利润为1818亿元新台币，年减23.3%。若以美元计算，台积电第二季度营收为15[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。据[详细]
半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。中国台湾晶圆代工成熟制程厂商[详细]
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）作为一种重要的功率半导体器件，在电力电子领域具有广泛应用。其核心部分就是由硅晶圆制成的芯片。然而，通常情况下，晶圆的初始厚度可能并不符合设计要求，因此需要通过减薄工艺来实现最终所需的厚度。一、减薄原因1.设计需求首先，IGBT器件的设[详细]
在IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）器件制造过程中，晶圆是指用于制造芯片的单晶硅片。晶圆作为半导体器件制造的基础，扮演着至关重要的角色。颖特新将详细介绍IGBT中的晶圆，包括其材料选择、制备过程以及对器件性能的影响。IGBT中的晶圆是什么？晶圆通常采用高纯度的硅（Si）材料制成。硅作为最常用[详细]
27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。三大晶圆代工厂近期颇受关注。英特尔宣布2024年首季起，制造部门将独立营运，全力冲刺[详细]
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