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VDS 40V,60VParts numberData sheetTypeVDS [V]VGS [V]ID*1 [A]Rss(on)Typ.[mΩ]Package Size[mm]VGS 10VVGS 4.5VxytFK9B0439ZL N-Single40+20/-10119.5111.941.940.1KFK9B0463ZL N-Single40+20/-1010.811163.053.050.5KFK9B0652ZL N-S[详细]
10 月 24 日消息，据惠州华星发布，2022 年 10 月 20 日，在 TCL 华星惠州模组工厂 —— 惠州华星 M7B 主厂房举行了 TCL 华星惠州模组厂 M7B 点亮暨量产仪式。这预示着 TCL 华星大尺寸面板的产能将得到大大提升，为 TCL 华星在全球大尺寸面板出货量的竞争创造了更大的优势。惠州华星表示，接下来还将面临产能和[详细]
在发明晶体管之前，继电器一直被用作开关。从低压信号安全地控制高压系统（如隔离电阻监测中的情况）的能力是开发许多汽车系统所必需的。尽管机电式继电器和接触器技术多年来有所改进，但对于设计人员来说，要实现其寿命可靠性和快速开关速度以及低噪声、冲击振动和功耗目标，仍然具有挑战性。电容式和电感式隔[详细]
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）新近推出尺寸紧凑且结构坚固的B58620F3800B768 AFA压力变送器。新元件采用螺钉安装，设计压力范围为1 bar至11 bar，温度范围为-20 °C至+125 °C，尺寸仅为48 x 27 x 24 mm，+20 °C至+80 °C温度条件下的测量精度高达±0.5% FS（满量程），广泛适用于各种工业应用[详细]
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电[详细]
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET[详细]
Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准2022 年 7 月 1 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的[详细]
安装完虚拟机之后，你的Ubuntu可能会在尺寸很小，(这种情况可能有，可能没有) 想要点击设置，选中Display里的分辨率下拉框，但是却因为这个窗口太大，无法点击apply按钮。悲剧啦!!! Ctrl + Alt + T打开终端 输入命令 1xrandr -s 1280x800 [详细]
在苹果（Apple）与三星电子（Samsung Electronics）的拉动下，全屏幕手机趋势在2017年开始窜升，2018年持续曼延，且有望从高阶旗舰机种的搭载，延续到中低阶手机的跟进，使得2018年全屏幕手机出货将进一步爆发。此外，2018年主要手机品牌大厂的旗舰机种皆为全屏幕设计，且多数在6寸以上，将进一步推升手机屏幕往[详细]
株式会社村田制作所的支持汽车用Interface（以下称I/F）「100Base-T1*1」的共模扼流线圈DLW32MH_XK2系列于2018年2月开始量产。目前颖特新科技可为客户订货，联系电话：0755-82591179。自动驾驶在汽车市场中的步伐正在加快。为了实现自动驾驶，增加电子设备单元，连接各单元的线束*2轻量化也越来越重要，不仅控制[详细]
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