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最热知识

2024-03东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD系列栅极驱动IC

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 [详细]

2024-03东芝全新推出的位置估计控制芯片

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”，使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术，用于磁场定向控制（FOC），与此同时，“Motor Tuning Studio Ver.1.0[详细]

2024-02东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持[详细]

2024-01村田、新唐、东芝、国际电气等日本多家半导体大厂受地震影响停工

最新消息，村田Anamizu电感厂受石川地震严重影响生产，并已发文客户表示，到5月中前都停线无法恢复生产，建议客户转向购买竞争对手电感替代料。在1月1日日本石川县地震中，村田、环球晶、信越、新唐、东芝、国际电气等多家半导体大厂受地震影响停工。经过近半个月时间的清理与恢复，很多工厂已经恢复生产，其中[详细]

2023-10日本芯片巨头东芝退市！

最新消息，东芝公司表示，将于11月22日召开临时股东大会，批准其股票合并，该公司将于12 月20日从东京证券交易所退市！据此前消息，9月21日，日本东芝公司宣布，以日本国内基金“日本产业合作伙伴”（JIP）为主的财团，已完成对东芝的要约收购，为东芝私有化退市扫清障碍。交易完成后，上市了74年的东芝最快将于[详细]

2023-10日本东芝芯片巨头退出市场！

2023-09东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日开始批量[详细]

2023-08东芝开发业界首款2200V双SIC MOSFET模块产品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 &nbs[详细]

2023-08东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。 [详细]

2023-08东芝推出采用新型封装的车载40V MOSFET，有助于汽车实现高散热

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性，因此与标[详细]

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