焊接工艺_颖特新科技

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2017-09贴片电子元器件的焊接工艺解析

对于贴片电子元器件来说可谓是人尽皆知的，这样的部件在诸多的设备中都是有所应用的。比如当下社会中的智能手机，电源等诸多设备中都是有这一元器件的。而对于其来说，其在焊接工艺上来说是不可忽略的。今天就来解析一下其焊接工艺的步骤是怎样的。首先需要清洁和固定PCB，也就是印刷电路板，在进行焊接之前必须[详细]

2017-07 TDK贴片电容使用指南和注意事项

MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意[详细]

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