失效原因_颖特新科技

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2019-09贴片电容主要失效原因-MLCC出现机械裂纹

陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。如何区分挤压[详细]

2018-02探索陶瓷电容焊接失效原因

近段时间，收到客户处反馈，陶瓷电容有个别焊接不良。在PCB板上经焊焊后，显示焊点不饱满，如下图。容易脱落，虚焊。做陶瓷电容器品质工作多年的我，还是第一次接到此类客诉。电容器为什么会与PCB板焊接不上呢？我们先从自身找原因。假设是引线的问题，颖特新也有焊锡的工艺。电容内[详细]

2018-02压敏电阻的失效原因

压敏电阻又叫氧化锌压敏电阻器，是一种以氧化锌为主体、添加多种金属氧化物、经典型的电子陶瓷工艺制成的多晶半导体陶瓷元件。由于其独特的晶界结构，在一定电场下，晶界导电由热电子发射传导瞬间转变为电子隧道传导，其电阻值随着电压的增大而急剧减小，具有优异的非线性伏安特性。那么，[详细]

2018-02CBB电容失效原因分析

CBB电容统一叫做薄膜电容，同电阻一样被广泛应用于各种各样的PCB板上，随便拆开一款电气设备，如LED电源；充电器；笔记本电脑的电源适配器；微波炉；吹风扇；电视机等等随处可见的电器产品，里面都会有用到这种红色的CBB电容。相对于常见的电容而言，我们对于CBB电容的认知不多，CBB电容为[详细]

2018-01CBB电容常见失效原因及解决办法，绝对的干货

　　CBB电容，聚丙烯电容（CBB），电容量：10p--10μ，额定电压：63--2000V，极性：无。此电容的主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差。其主要是用来代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路。但是这种电容和其他电容一样，在使用中可能会发生失效。下面颖特新网小编就带大家一起去探究下CBB电[详细]

2018-01村田贴片电容失效原因与解决办法

贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。在使用过程中我们也经常会遇到各种各样的问题，带给我们不小的影响，本文主要针对的是贴片电容失效的情形，分析其产生的原因以及对此应对的办法，希望能够帮助到大家能[详细]

2017-09MLCC失效原因分析及对策

失效的原因裝配过程中<工艺应用上>失效的原因;热应力与热冲击;金属的溶解;基板和元件过热;超声波清洗的损坏;机械负载;运输的振动;机械冲击;应力与热冲击;老化<腐蚀、基板材料老化、蠕变斷裂、焊接疲劳>电容器的失效模式与常见故障钽电解电容器—电压过载击穿烧毁；浪涌电压冲击漏电流增大；极性反向[详细]

2017-09陶瓷电容失效原因分析

多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。　　内在因素主要有以下几种：　　1.陶瓷介质内空洞 (Voids)　　导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏[详细]

2017-09多层陶瓷电容器mlcc失效原因深度分析

多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。内在因素主要有以下几种：1.陶瓷介质内空洞 (Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导[详细]

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