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2022-07意法半导体发布新一代Bluetooth®蓝牙系统芯片,增加最新的定位功能

意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC),新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。通过确定蓝牙低功耗 (BLE) 信号的方向,BlueNRG-LPS 蓝牙5.3 认证系统芯片可以精确推算运动方向和位置,精准度达到厘米级。新产品采用蓝牙特定技术,包括根据天线阵列捕获的信号算出的到达角(AoA)和出[详细]


2022-06意法半导体Bluetooth®5.2认证系统芯片

意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让用户无缝、低延迟监控大量的连接设备,例如,通过时尚直观的手机应用界面控制各种设备。 最高可设为+ 8dBm的射频输出功率,配合高达-104dBm的接收灵敏度,现在BlueNRG-LP 射[详细]


2020-06意法半导体解锁Bluetooth?Mesh全功能 赋能可扩展的无线传感器网络

中国,2020年1月2日– 随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布,意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。 这些演示将展示如何使用意法半导体的BlueNRG Mesh软件和经过验证的低功耗蓝牙无[详细]


2019-01意法半导体双射频Bluetooth?/LPWAN物联网开发套件 实现智能设备创新连接

中国,2019年1月15日 - 意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信,大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性,例如,通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和[详细]


2019-01意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发

- 32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合,为功能丰富的智能互联产品提供成高性能的无线通信平台 - Arm® Cortex®-M 双核分别用于设备运行和无线通信,确保用户体验更顺畅 - 兼容经过市场检验的 STM32生态系统,给开发人员带[详细]


2018-03意法半导体高性能多协议Bluetooth和802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发

- 32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合,为功能丰富的智能互联产品提供成高性能的无线通信平台- Arm® Cortex®-M 双核分别用于设备运行和无线通信,确保用户体验更顺畅- 兼容经过市场检验的 STM32生态系统,给开发人员带来开发优势,缩短[详细]


2017-07Silicon Labs 物联网网状网络解决方案:支持最新Bluetooth

Silicon Labs公司为了帮助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备的设计并加快上市速度,推出了支持最新Bluetooth®网状网络规范的全套软件和硬件。最新Bluetooth网状网络解决方案得益于Silicon Labs成熟的网状网络专业经验,包括开发工具、软件协议栈和支持Silicon Labs无线片上系统(So[详细]


2017-06村田LC收发双工器:适用Bluetooth®/Wi-Fi®/Zigbee®

本公司为双工器生产厂家授权代理商,销售村田LC收发双工器系列,LC收发器适用于Bluetooth®/Wi-Fi®/Zigbee®商品详情,对应频率: 2.5GHz / 5GHz ,尺寸: 1.0 x 0.5mm to 3.2 x 2.5mm。主要备货型号及详细参数如下: 品名 尺寸 (L x W x T) (mm) 通带 (MHz) LB:插入损耗 at[详细]


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