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2020-06Tieto和意法半导体携手合作,加快汽车中控制单元开发周期,提高驾乘安全性和数据安全性

中国,2019年12月11日——世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于10日宣布,双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车[详细]


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