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蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从0到1连接上网，是引领万物互联时代的重要引擎。栏目记者采访了国内蜂窝物联智能终端SoC芯片的代表性企业芯翼信息的资深产品经理张权，探讨在蜂窝物联网快速发展的背景下，芯翼信息在短期内迅速崛起之道。蜂窝物联通讯 SoC和行业场景化SoC双战略驱动，单芯片年[详细]
此前，比亚迪西安工厂起火视频在网上流传，现场黑烟滚滚。随后，西安高新技术产业开发区官微发布消息称，6月1日，比亚迪庞关生产基地一号车间物料区发生火情。火情发生后，西安高新区公安、消防、应急等单位现场处置。14时11分，明火已全部扑灭，无人员伤亡。目前，起火具体原因调查工作正在进行中。对此，比亚[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。图示1-大联大世平基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案的展示板图电动自行车作为守护居民出行“最后一公[详细]
领先的无线连接解决方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物联网网关，该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。这款新网关符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow标准，是业界首个为物联网网络提供可靠、低功耗和远距离连接的网关。这项创新将在全球物联网生态系统中发挥重要作用，为全球物[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、更强大的人眼安全功能的同时，强化了用于汽车舱内传感的红外激光模块组合。一家全球排名前十的汽车制造商已选择这款新产品进行[详细]
2023年，在短暂的“甜蜜”过后，储能企业将迎来机遇及挑战并存。库存：电池向下，系统向上2023Q1，国内主要储能厂商平均存货周转天数达143天（约4.8个月），相较于疫情初期227天的峰值，其处于相对健康的库存水位线。可以看出，在当前时间节点，储能行业仍处于快速发展阶段，行业景气度较高。按主营分，我们可以[详细]
苹果发布Vision Pro，头显重新得到“定义”Vision Pro头显是苹果近期推出的AR/VR头戴设备，它使用了LiDAR激光雷达技术和一组相机，可以实现具有逼真3D效果的增强现实和虚拟现实体验。虽然这是苹果首次进入该领域，但是苹果在硬件制造、软件开发和设计方面一直以来都有卓越的表现和实力，Vision Pro头[详细]
最近，车规新领域的千元级“网红”芯片料号迅速打响了品牌知名度和市场口碑。这些“网红”芯片通过价格优势和良好的性能表现，成功吸引大量车规新客户的青睐。具体来说，这些千元级“网红”芯片在价格上明显低于同类别其他品牌的芯片，但在性能上表现突出，无论是在识别精度、响应速度还是稳定性等方面，都能够[详细]
尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。当下的电动汽车越来越多采用将电机、逆变器和减速机合为一体的E-Axle三合一电驱系[详细]
近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系[详细]
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势[详细]
2023年第一季度，东南亚地区智能手机市场同比下降 21%，出货量跌至 2090 万部。由于消费者在财务上保持谨慎态度，减少在消费电子产品方面的支出，因此继前四个季度后，东南亚经历了又一季度下滑。由于各个价位新机型的市场反响良好，三星得以扩大其领先优势，出货量达到560 万部，市场份额为 27%。OPPO以 400 万[详细]
爱企查的信息显示，5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人为邓斌，所属行业为科技推广和应用服务业。该公司的经营范围包括信息系统集成服务、电子产品销售、通信设备销售、软件开发、集成电路芯片及产品销售、计算机软硬件及辅助设备零售、集成电路设计；集成电路芯片设计及服[详细]
汽车电子万亿市场规模，它的行情波动，牵涉到半导体原厂、Tier1、主机厂等整个产业链众多参与者的利益。在当下周期节点，汽车电子的市场行情如何？让我们通过全球主要Tier1厂商的库存、订单与业绩情况来一探究竟。国际Tier1厂商库存周转天数逐渐上升，部分厂商开始出现增收不增利的情况从国际主要汽车Tier1厂商[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TI[详细]
全球工控巨头营收增速下滑2022年，部分工控厂商营收增速开始放缓，尤其是进入2023年Q1，下滑幅度更为明显。ABB的营收增速从2021年的两位数下滑到2022年的个位数，而其他欧美系和台系厂商较为平稳。国产工控厂商营收增速下滑幅度最明显，汇川技术营收增速从2021Q1的120%迅速下滑到2023Q1的-0.1%，合康新能2021Q1[详细]
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