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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出两个基于Arm Cortex-M33内核和Arm TrustZone技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有12[详细]
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，[详细]
导语：最新消息显示，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》征求意见中，预计近期将正式发布。2022年以来，深圳频繁出台利好电子信息产业发展的政策，依托强大的电子信息制造产业基础，不仅元器件产业成为关注重点，深圳半导体与集成电路产业在利好政策下亦在迅速发展，正形成具有影[详细]
导语：美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司Arm，这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。据《金融时报》消息，Arm公司已经确认，美国和英国不会批准向中国出口技术的许可，这将导致中国一些有芯片业务的企业无法像往常一样自该公司购买最先进的芯片设计IP。12月15[详细]
10 月 10 日消息，今日，国际数据公司（IDC）发布报告称，2022 第三季度，全球 PC 发货量总计 7420 万台，传统 PC 市场继续下滑。需求降温和供应不平衡导致同比收缩 15.0%。报告指出，传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器。由于 Windows 7 即将停止支持，当前 PC 出货量主要由商业[详细]
10 月 11 日消息，联发科今天发布了新款中档芯片天玑 1080，采用台积电 6nm 工艺，相比天玑 920 芯片性能略有更新，采用八核 CPU：2 个 ARM Cortex-A78 核心，频率高达 2.6GHz。6 个 ARM Cortex-A55 核心，频率高达 2GHz。GPU 仍是 Mali-G68。▲ Redmi Note 11T Pro这款搭载天玑 1080 芯片的手机（预计将是[详细]
10 月 7 日消息，阿里巴巴最近在 2022 年中国 RISC-V 峰会上发布了一款名为 TH1520 的全新高性能 RISC-V SoC。据阿里介绍， “TH1520 在嵌入式 AI 计算设备中展示了卓越的速度和能效。它拥有 2.5GHz 的四核玄铁 C910 CPU、4 个 TOP NPU 以及广泛的标准 I / O 接口，还采用了符合 GlobalPlatform 标准的可信[详细]
IDM（Integrated Design and Manufacture）即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业。前十大IDM厂商产能合计为1316万片/月，其中存储占据了全球晶[详细]
9月15日，Arm 宣布 Arm Neoverse 路线图再添新员，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速，以重新定义和变革[详细]
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