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2023-05兆易创新存储Fabless芯片

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自[详细]


2023-05三星和SK海力士存储市场持续下滑

5月16日消息,据路透社援引消息人士的说法指出,日本存储芯片大厂铠侠(Kioxia)和美国存储厂商西部数据(Western Digital) 正在加快合并谈判,并已敲定交易结构。而促成这样结果的原因,主要是由于存储芯片市场的持续低迷,迫使两家存储芯片厂商考虑通过合并提升竞争力及抗风险能力。报导表示,全球存储芯片市[详细]


2023-04存储巨头美光拒绝降价

中国台湾电子时报报道,市场传出美光近日告知经销商,DRAM、NAND Flash将从5月起不再接受更低价格,意味着美光将不再跟进跌价要求。美光对此表示不予置评。消息指出,美光从2022年第四季度积极启动减产措施,尽管截至2023年2月底的第二财季库存周转天数仍在上升,但近期美光对市场报价渐趋稳定。此外,下游模组[详细]


2023-04存储巨头美光拒绝5月再降价

中国台湾电子时报报道,市场传出美光近日告知经销商,DRAM、NAND Flash将从5月起不再接受更低价格,意味着美光将不再跟进跌价要求。美光对此表示不予置评。消息指出,美光从2022年第四季度积极启动减产措施,尽管截至2023年2月底的第二财季库存周转天数仍在上升,但近期美光对市场报价渐趋稳定。此外,下游模组[详细]


2023-04中美半导体之争开启新战线

导语:最新消息,美光公布了2023财年第二财季报告,当季营收为36.9亿美元,上一财季为40.9亿美元,去年同期为77.9亿美元,同比下降约53%。第二财季亏损23.1亿美元,这是美光过去二十年来最严重的季度亏损。日前,中国国家互联网信息办公室消息,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全[详细]


2022-12TrendForce:预计 2022-2025 年 NAND FLASH 年增长率均低于 30%

12 月 27 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,预计 2022 年 Client SSD 在笔记本电脑的渗透率达 92%,2023 年约 96%。报告指出,随着疫情“宅经济”效应退场,加上总体经济不佳导致消费性电子需求急冻,未来 Client SSD 将是需求放缓最明显的产品,连带使整体 NAND Flash 需求位元增长受限,预计[详细]


2022-09受铠侠原料污染事件影响,NAND FLASH 合约价 Q2 上涨约 3%-8%

今日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,受铠侠原物料污染事件影响,第二季度 NAND Flash 合约价上涨约 3~8%。报告指出,消费端需求持续低迷,导致笔电、chromebook、电视、智能手机等需求位元走弱,使客户端库存水位一路攀升,受惠 enterprise SSD 采购维持强劲动能,进而抵消消费类需求低迷带来的冲击,最终第[详细]


2022-08航顺芯片工业级32K FLASH高品质高性价比传感/物联网/智能控制等专用HK32F030MA量产!

HK32F030MxxxxA/HK32F0301MxxxxA家族是由航顺芯片研发的经济型MCU芯片,包含SOP8、TSSOP16、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28、QFN20、QFN24、QFN28封装。产品概述ARM® Cortex®-M0内核,最高工作频率分别为32和48MHz内置32 KByte Flash、432 Byte EEPROM和4 KByte SRAM通过配置Flash控制器的寄存器,可实现中[详细]


2022-08铠侠推出第二代具有成本效益的高性能XL-FLASH存储级存储器解决方案

存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出第二代XL-FLASH。这是一种基于其BiCS FLASH? 3D闪存技术的存储级存储器(SCM)解决方案,在提供高性能和低延迟的同时,还能大幅降低比特成本。产品样品预计于今年11月开始发货,并有望在2023年开始量产。第二代XL-FLASH在现有型号的单[详细]


2022-07兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR FLASH产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电[详细]


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