GD25VQ127CSIG 128Mbit SOP8 208mil GD25VQ127CSIS GD25VQ127CVIG 128Mbit VSOP8 208mil GD25VQ127CVIS GD25VQ127CPIG 128Mbit DIP8 300mil GD25VQ127CPIS GD25VQ127CFIG 128Mbit SOP16 300mil GD25VQ127CF IS GD25VQ127CFIR GD25VQ127CWIG 128Mbi[详细]
DRAM内部分割成多个L-Bank,每个L-Bank形状相同,彼此独立,可以独立工作。早期的DRAM芯片内部分为2个L-Bank,后来是4个,DDR3内存芯片为8个。在进行寻址时需要先确定是哪个L-Bank,然后再在这个选定的L-Bank中选择相应的行与列进行寻址。对内存的访问,一次只能是一个L-Bank,而每次与CPU交换的数据就是 L-Ban[详细]
1.NAND颗粒:浮栅极物理结构单元,通过电压驱动电子,由电压值来判定bit位0或1。分为SLC、MLC、TLC三种flash颗粒,擦除次数分别为1万-10万、1千-1万、几百-1千次。寿命是NAND Flash的最大问题,其次是由于特殊的结构,擦除时延较大,在大量写的时候由于垃圾回收机制导致较大时延,但由于HDD的存在,NAND Flash在[详细]
NAND FLASH的结构原理图见图1,可见每个Bit Line下的基本存储单元是串联的,NAND读取数据的单位是Page,当需要读取某个Page时,FLASH 控制器就不在这个Page的Word Line施加电压,而对其他所有Page的Word Line施加电压(电压值不能改变FloatingGate中电荷数量),让这些Page的所有基本存储单元的D和S导通,而我们[详细]
NOR FLASH的结构原理图图1,可见每个Bit Line下的基本存储单元是并联的,当某个Word Line被选中后,就可以实现对该Word的读取,也就是可以实现位读取(即Random Access),且具有较高的读取速率,图2是一个3*8bit的NOR FLASH的原理结构图,图3是沿Bit Line切面的剖面图,展示了NOR FLASH的硅切面示意图,这种并[详细]
NOR(或非)和NAND(与非)是市场上两种主要的Flash闪存,sNORFLASH 和CPU之间不需要其他电路控制,NOR flash可以芯片内执行程序,而NAND FLASH 和CPU 的接口必须由相应的控制电路进行转换, NAND FLASH 以块的方式进行访问,不支持芯片内执行。 NAND FLASH 比NOR FLASH 容量大,价格低, NAND flash中每个块的[详细]
Nand Flash因为其电气特性,读和写是按页来读取的,而擦除是按照块来擦除的,了解这些,我们就比较容易去理解Nand Flash的擦写次数与使用寿命。通常,一个对NAND的写操作包括如下步骤:1) 从NAND中读取一个页面,内容放入NANDflash的寄存器中。2) 更新寄存器中的内容3) 找一个空白页4)[详细]
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