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2015-06惠普HP发布USB Type C笔记本电脑PavilIOn x2

这种微小的，可逆的新的USB标准正在高科技产业迅速蔓延，而惠普今天推出旗下得第一款采用USB-C接口的笔电产品，这就是新款Pavilion x2笔记本电脑，它可以使用USB Type-C接口充电，但是和苹果Macbook不同，新款Pavilion x2是一款入门级混合笔电，还提供了多个端口，包括USB2.0端口，让用户可以轻松地使用各种配件[详细]

2015-06华硕超美一体机Zen AIO：USB 3.1 Type-C加持

今天下午，华硕正式发布了一款外观非常漂亮的一体机Zen AiO。具体来说，该机有21.5英寸和23.8英寸两个版本可选，后者支持RealSense技术（Intel的双摄像头技术，制造景深感），前者则不支持。该机在外观方面和Intel的iMac有些相似，但配置要比iMac强不少。最高可选配i7处理器、32GB DDR4内存、GTX 960M独显以及P[详细]

2013-12Silicon Labs Ember® ZigBee® SoC和EZRadIOPRO® sub-GHz无线收发器

中国，北京 - 2013年1月24日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)将在1月29-31日美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的DistribuTECH智能电网大会展示针对高级计量基础设施(AMI)的无线解决方案。Silicon Labs的混合信号产品包括无线射频、超低功耗8位单片机(MCU)[详细]

2013-12Silicon Laboratories自动侦测型双界面硅晶DAA支持英特尔High DefinitIOn AudIO标准

Silicon Laboratories推出自动侦测型双界面硅晶DAA，支持英特尔High Definition Audio标准，Si3054和Si3024硅晶DAA让升级至新标准更简单。深圳市品慧电子有限公司所代理的Silicon Laboratories日前宣布推出Si3054和Si3024双界面硅晶DAA，业界第一种能够自动设定，并且支持AC’97界面或英特尔最新High Definitio[详细]

2013-08XMC与SpansIOn宣布签订技术许可协议

行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得Spansion 浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩[详细]

2013-08富士通MCU和模拟业务部门1.48卖给美索半导体SpansIOn

近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。该收购有望增强Spansion 2013年的公司业绩。Spansion 公司总裁兼首席执行官John Kispert 先生表示：“本次收购将创造出的新产品和业[详细]

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