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2020-06践行新工科,同产学研

ST中国大学计划积极践行“新工科”教育升级,为中国各层面的工程大学带来产业前沿理念,引入主流产品平台,培育新兴实践人才,应对中国产业升级。 2017年2月以来,教育部积极推进新工科建设,先后形成了“复旦共识”、“天大行动”和“北京指南&rd[详细]


2020-06意法半导体2019年第一批产学合作同育人项目立项名单公布

意法半导体2019年第一批产学合作协同育人项目立项名单公布 为贯彻落实《国务院办公厅关于深化高等学校创新创业教育改革的实施意见》(国办发〔2015〕36号)和《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》(国办发〔2017〕95号)精神,深化产教融合、校企合作,由教育部高教司组织有关企业[详细]


2020-06罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应

中国,2020年1月16日 —— 罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布,意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议。SiCrystal为[详细]


2019-09DDR议解析

DRAM内部分割成多个L-Bank,每个L-Bank形状相同,彼此独立,可以独立工作。早期的DRAM芯片内部分为2个L-Bank,后来是4个,DDR3内存芯片为8个。在进行寻址时需要先确定是哪个L-Bank,然后再在这个选定的L-Bank中选择相应的行与列进行寻址。对内存的访问,一次只能是一个L-Bank,而每次与CPU交换的数据就是 L-Ban[详细]


2019-05IIC

总线信号 :   SDA :串行数据线  SCL  :串行时钟总线空闲状态 :  SDA :高电平  SCL :高电平起始位:SCL为高电平期间    SDA出现下降沿终止位:SCL为高电平期间 SDA出现上升沿数据传输 :SDA的数据在SCL高电平期间被写入从机。所以SDA的数据变化要发生在SCL低电平期[详细]


2019-05说说SPI

SPI,是英语Serial Peripheral Interface 的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB 的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。SPI 是一个环形[详细]


2019-05基于51的串行通讯原理及议详解(uart)

串行与并行通讯方式并行:控制简单,传输速度快。线多,长距离成本较高且同时接受困难。串行:将数据字节分成一位一位的行驶在一条传输线上进行传输。如图:   同步与异步串行通讯方式同步串行通讯方式:同步通讯需要建立发送方对接收方时钟的直接控制,是双方达到完全同步。异步串行通讯方式:[详细]


2019-05红外遥控器通信原理_红外遥控器

红外通讯,顾名思义,就是通过红外线传输数据。在电脑技术发展早期,数据都是通过线缆传输的,线缆传输连线麻烦,需要特制接口,颇为不便。于是后来就有了红外、蓝牙、802.11等无线数据传输技术。在红外通讯技术发展早期,存在好几个红外通讯标准,不同标准之间的红外设备不能进行红外通讯。为了使各种红外设备[详细]


2019-03USB快充厂商未来或将形成统一议 结束各自为政

在手机电池容量长时间无法得到有效增长的当下,缩短充电时间无疑成为提升用户体验的有效方案。目前快充技术的渗透率已达60%左右,且近期各大厂商都陆续推出了自身的快充方案,如OPPO的super VOOC 50W闪充技术,华为Mate 20 Pro的40W超级快充等等,都极大促进了快充技术的发展。《华强电子》记者通过走访几家快充[详细]


2019-03USB 4标准将采用英特尔和苹果的Thunderbolt

USB推广组织(USB Promoter Group)和英特尔共同宣布,下一代USB规格USB 4将采用Thunderbolt协议,未来Thunderbolt 3装置将能够兼容于USB 4装置。Thunderbolt为英特尔与苹果合力推广的高速传输接口,可以单一缆线高速传输数据、供应电源,英特尔在2015年发表Thunderbolt 3,将传输速度推至40Gbps,号称能在30秒内[详细]


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