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2024-01霍尼韦尔与ADI携手合作推动楼宇自动化创新变革

霍尼韦尔(Nasdaq:HON)和Analog Devices, Inc.(Nasdaq:ADI)在2024年国际消费电子展(CES)期间宣布签署合作备忘录,旨在通过升级数字连接技术,探索无需更换现有布线即能实现商业建筑数字化的创新变革,以助力降低成本、避免浪费并减少停机时间。这项战略合作首次将数字连接技术引入楼宇管理系统。美国的许多[详细]


2024-01国产芯片厂商,请收下小米汽车的百亿大单

近年来,百年汽车行业迎来巨大变革,万亿级的市场不仅吸引了无数玩家进场,而且也带动整个行业的欣欣向荣。百年汽车行业迎来“卷王”销量方面,根据高工产业研究院(GGII)的数据,在新能源革命浪潮的带动下,预计2023年全球新能源汽车销量将突破1500万辆,而2024年销量有望延续增长进一步突破1800万辆,渗透率[详细]


2024-01中国汽车厂商或重点扩大采用商用级芯片来取代车规级芯片

最新消息,供应链消息称,一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围,以取代车规级芯片。当前半导体产品在汽车中的应用正在迅速扩大,2021年疫情时,汽车芯片严重短缺,自2023年以来,供需失衡的情况逐渐得到缓解。但消息人士警告,汽车行业2024年仍可能面临芯片市场混乱带来的挑战。消息称2023[详细]


2024-01预测:2024年,智能电子手表将以17%的增长率强势反弹

全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示,2023年该品类的总销量为1.86亿台,增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场(尤其是印度),其基础手表的出货量大幅增长22%。这一增长有效抵消其他两个细分品类的颓势,分别来自智能手表和基础手环9%的下滑。展望未来,可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canalys预[详细]


2024-01本田史上最大规模投资案,传拟在加拿大兴建电动车新厂

日本汽车大厂本田(Honda)传出考虑在加拿大兴建电动车(EV)新厂,且计划自家生产电池,相关投资额上看 2 兆日圆,将成为本田史上最大规模投资案。日经新闻7日报导,本田考虑在加拿大兴建EV新工厂、且也计划利用该座新厂自家生产电池,相关投资总额可能达到2兆日圆的规模,将成为本田史上最大规模的[详细]


2024-011.62亿美元,美国将向Microchip MCU芯片公司提供补贴

当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分,将带来700多个相关岗位,同时减少对外国工厂的依赖。2022年8月,美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》(简称《芯片法案》)签署成为法[详细]


2024-01 微芯/SK Hynix/NVIDIA等芯片最新现货行情

最新行业头条2023年前11月全国电源电网工程完成投资超1.2万亿元(国家能源局)WSTS上调2024年全球半导体市场增长预测,同比增长131%2024年全球半导体产能将增长6.4%至3000万片/月 (SEMI)预计2024年GPU产值将同比增长70% (DellOro)2023年1-11月规模以上电子信息制造业营收同比下降1.8%韩国2023年12月半导体出口额同[详细]


2024-011亿台!华为麒麟芯片出货将大爆发!

最新消息,去年第三季度,华为成功突破封锁,成功推出了自给自足的麒麟9000S芯片。但过去一段时间,其产能和供货一直较为紧张。TechInsights发布研报称,麒麟9000S供应问题有望会在接下来的几个月里得到缓解。前不久,华为nova 12系列已经率先应用新款麒麟5G芯片。最新上市的华为nova 12 Pro和Ultra分别搭载全新[详细]


2024-01传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%

1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。自去年下半年以来,由于市场需求疲软,晶圆代工厂商纷纷降价抢单,8英寸与12英寸成熟制程降价幅度高达20%~30%,就连晶圆代工龙头台积电也传出今年将针对部[详细]


2024-01中国汽车厂商或重点扩大采用这类芯片代替车规级芯片

最新消息,供应链消息称,一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围,以取代车规级芯片。当前半导体产品在汽车中的应用正在迅速扩大,2021年疫情时,汽车芯片严重短缺,自2023年以来,供需失衡的情况逐渐得到缓解。但消息人士警告,汽车行业2024年仍可能面临芯片市场混乱带来的挑战。消息称2023[详细]


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