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2024-01MathWorks 公司荣获 2023 车规芯片大赛最佳合作伙伴奖!

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布,MathWorks 于 2023 汽车芯片产业大会举办的“芯向亦庄”2023 车规芯片大赛颁奖盛典上荣获“最佳合作伙伴”奖。MathWorks 中国区通信半导体行业经理陈晓挺博士作为代表出席大会活动,并上台领奖。MathWorks 不仅是全球领先的软件和系统建模工具提供商,同时也[详细]


2024-01最新处理器芯片现货行情分析及预判

终端市场回暖,处理器库存回落多家机构预测2024年全球半导体市场将强势反弹。SIA预估2024年全球半导体销售额达5884亿美元,同比增长13.1%。IDC预测2024年全球半导体市场预计将迎来20%的年增长率。Gartner预计2024年全球半导体收入将增长16.8%,达到6240亿美元。作为半导体行业中比较重要的芯片品类,处理器的回[详细]


2024-014家大厂客户转单中国芯片代工厂!

最新消息,据 TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产[详细]


2024-01裁员1200人!全球汽车电子巨头!

近日,全球知名汽车供应商博世宣布,计划在2026年底前在软件和电子部门裁减约1200名员工。这一决策涉及博世的“跨域计算解决方案”部门,该部门拥有大约2万名员工,专注于自动驾驶汽车技术的研发。据博世透露,此次裁员将主要涉及开发、销售和管理岗位。裁员的主要原因包括全自动驾驶技术的开发进度慢于预期,以[详细]


2024-01芯片库存去化趋势良好,预示行业复苏持续

宏观经济与半导体贸易1、宏观经济分析(1)全球制造业弱势运行,下行风险仍存2023Q4,全球经济增长保持低速,包括中国、美国及欧盟等主要经济体呈现波动减弱趋势。回顾2023年,在通胀压力和地缘政治冲突的影响下,全球经济呈现复苏稳定性较弱,恢复动力不足的态势。2023Q4全球主要经济体制造业PMI资料来源:国家[详细]


2024-01工业富联的工业互联网解决方案

工业富联(全称为富士康工业互联网股份有限公司),成立日期于2015年,系原鸿海精密体系内的多项业务及相关资产重组而成。一个5000亿电子产业帝国作为全球领先的高端智能制造及工业互联网服务商,工业富联坚持“数据驱动、绿色发展”的战略方向,业务已实现对数字经济产业五大类——云及边缘计算、工业互联网、[详细]


2024-01瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器(RAM/ROM/闪存)和SoC芯片尺寸(决定成本)间的谨慎权衡,DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接[详细]


2024-014710亿美元!新建16座芯片厂造这类芯片

最新消息,据韩国产业通商资源部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂(13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂)。其中,三星电子共投资500万亿韩元,包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元,在平泽的系统和芯片[详细]


2024-01最新芯片代工厂商降价的原因及产业影响分析

自2022年下半年至今,受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响,晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。背景:新一轮降价潮近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免[详细]


2024-01应对近地轨道(LEO)卫星通信系统设计挑战

人们对商业空间卫星系统的兴趣和投资与日俱增。自 2021 年以来,私人投资者已向太空相关公司注入了逾 235 亿美元的私营部门资金,SpaceX 和 Amazon(Kuiper)等科技巨头也启动了太空计划以增加全球宽带接入。长期以来,卫星通信一直用于语音通信、国防和太空探索;然而,近地轨道(LEO)卫星的推出和普及,降低[详细]


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