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自2022年下半年至今，受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。背景：新一轮降价潮近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免[详细]
中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分析显示，产品价格下降逐渐放缓，但总体压力仍存在。因此，中国台湾DDI供应商可能会在成本压力下，选择中国大陆晶圆代工厂。得益于智能手机[详细]
概伦电子昨日晚间披露的2022年财报显示，实现营收2.79亿元，同比增长43.68%；归母净利润4488.61万元，同比增长56.92%，两项数据均达到历史最优。其中，在去年四季度，该公司营收1.08亿元、归母净利润1434万元，亦为单季度历史最高。概伦电子方面表示，2022年营收增长主要系报告期内拓展产品线，增强产品竞争力，[详细]
导语：市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。3月15日消息，据TrendForce的调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便开始陆续启动库存修正，但是由于[详细]
旺季不旺，晶圆代工厂产能利用率松动据TrendForce，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果供应链拉货动能，推升第三季度前十大晶圆代工厂营收达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业厂订单修正幅度加[详细]
导语：2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。中国台湾之外，韩国的情况也不容乐观，据韩媒thelec报道，韩国本土的晶圆厂利用率下降幅度超出预期。日前，业内分析，半导体在2022年有成长，其中[详细]
一、11月宏观经济1、全球制造业加速下行，收缩压力加大11月，全球主要经济体制造业PMI均跌破临界点，包括美国、中国、欧元区及英国等国家/区域制造业PMI进一步下滑，全球经济收缩压力加大。图表 1：11月全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家统计局综上，全球经济失速风险与通胀压力飙升共存，下行态势基本确定[详细]
导语：最新消息显示，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂，但业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消息，据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、[详细]
11月9日消息，据中国台湾省电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。资料显示[详细]
导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。11月3日，据Digitimes报道，近期车企与晶圆代工厂针[详细]
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