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全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。该产品具有即时可选模式和先进的可配置性，可实现出色的可复用性并加快产品上市。这款非接触式解决方案适用于游戏和工业外围设备中的旋转、线性和3D[详细]
这些研究表明，随着技术的不断发展，芯片制造领域正在不断探索新的途径和方法来提高处理能力和满足日益增长的需求。除了在三维领域中构建晶体管和使用2D半导体设计3D电路外，还有其他技术可能被应用于机器学习领域。IEDM上发表的研究表明，除了3D硅和2D半导体，还可能存在其他能够使神经网络正常运行的技术。这[详细]
在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。据台湾电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。追单[详细]
导语：资料显示，宁波群志光电有限公司是一家专业生产TFT-LCD之后段模块（LCM）的公司，提供先进显示器整合方案，包括Mini LED、8K4K超高分辨率、3D裸眼、IGZO、LTPS、AMOLED、OLED以及触控解决方案等，员工5000多人，是全球最大的液晶面板生产基地之一。3月9日，据多家媒体消息，有供应链人士透露，群创光电集[详细]
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点，成[详细]
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）”。近年来，在汽车领域，随着事故防止和自[详细]
9 月 5 日消息，据蔚来官微消息，蔚来与 AR 创业公司 Nreal 共同研发的 NIO Air AR Glasses 现已登陆蔚来车商城，可带来等效 130 英寸高清巨幕 + 256 色氛围灯 + 杜比全景声 + 7.1.4 沉浸声音响系统的影院级车内 3D 观影体验。NIO Air AR Glasses 今天上午 10 时 30 分在蔚来 App 车商城上线接受预定，首[详细]
8月18日上午，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示，台积电的3纳米产品研发进展非常顺利，将在今年下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。 据陈敏介绍，在先进制程技术方面，台积电的5纳米产品已经量产超过3年，累计出货超过200[详细]
7月29日，英特尔公布了该公司的2022财年第二季度财报。随后不久，英特尔对外表示，将不再开发傲腾新产品，并逐步停止傲腾业务。英特尔方面认为，关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的重要一环，该业务的关闭也将为英特尔带来5.59亿美元的减值，并且，事实上，在IM工厂被美光收回并卖给德州仪器后，In[详细]
新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性；Mira220尺寸极小，可低功耗运行，非常适合无人机、机器人、智能门锁[详细]
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