BGA封装IC在焊接过程容易发生HIP缺点已经是个不争的事实,而且尺寸越大越容易发生,这(Head-In-Pillow,枕头效应)的双球虚焊真的是个相当讨人厌的问题,因为不论是使用X-Ray、电测(FVT或ICT),甚至把产品送去烧机(B/I)都不一定可以100%的侦测出有HIP的问题来。所以产品卖出去后,偶尔就会有BGA焊接的不良[详细]
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