虽然伴随第3季传统智能手机需求旺季到来，加上品牌业者新机出笼、国内手机上游零组件库存调整告一段落等利基推升，有利整体手机供应链业者下半年营运可望逐季走升，但仍有业者提醒，指出由于品牌业者间的竞争加剧、终端业者转赴新兴市场布局态势明显、相关零组件缺料声浪仍然未除，恐仍将加深整体供应链发展
从物联网到车联网，如何打造兼具效能、安全且智慧的服务？罗姆半导体(ROHM)聚焦智能汽车与智能工厂两个领域，展示最新一代的产品服务，与台湾企业一起在瞬息万变的未来世界中取得市场先机。 为协助企业加速智慧工厂的部署脚步，罗姆半导体推出一套整合Wi-SUN无线模块、EnOcean新世代无线通信方案、
去年在LED芯片厂调涨价格之下，LED封装价格趋稳，然而随着国内厂商下半年可能持续开出新产能，今年LED产业上下游厂商扩大非蓝光布局的趋势显著，封装龙头大厂亿光（2393）今年在车用、小间距以及不可见光等三大领域将扩大施展力道。 从前年开始，台湾厂商开始弃守蓝光LED，华上、佰鸿分别处置蓝光
电感专业厂美桀科技（5255）日前股东会通过承认105年度营业报告书及财务报表案，合并营收13.85亿元，年增19％，税后净利1.03亿元，获利年增高达842％，EPS2.71元，并通过盈余分配案，配发现金股利1.4元，殖利率逾4％。 去年美桀合并营收13.85亿元为近5年次高，获利及每股盈余更创下5年来新高纪录；
被动组件缺货态势不减，通路商日电贸（3090）董事长黄仁虎14日指出，虽然市场需求成长平缓，但对被动组件用量有增无减，加上供货商谨慎扩产，被动组件产业三、四年内都不会逆转变坏。 日电贸昨日召开年度召开股东会，顺利通过去年度财报、盈余分配案及补选董监事等多项议案，其中，因去年每股税后
东芝(Toshiba)旗下的Toshiba Maerials与京瓷(Kyocera)发表合作消息，将共同研发使用新材料的高机能陶瓷，比方以氮化物技术制造的高耐热半导体材料陶瓷，应用在半导体领域，希望尽快量产上市。 双方规划先于2017年内，在Toshiba Maerials位于日本横滨市的工厂设立试做线，进行高耐热与高导热性半导
随着苹果(APPLE)大改款iPhone问世脚步越来越近，供应链早已经对规格震动，其中显示面板将走向18:9全屏幕比例，由于今年韩系OLED面板供货苹果产能早已被包下，今年还想继续跟上全屏幕脚步的手机品牌则转进主流液晶TFT-LCD面板，零组件代理通路表示，下半年全球一线手机大厂全力抢进该尺寸，其中中国品牌Oppo、
调研机构IDC最新报告显示，2017年第1季全球头戴式扩增实境(AR)与虚拟现实(VR)装置出货量年增69.8%，达228万台。其中头戴式AR装置出货年增77.4%，达3.84万台；VR装置年增69.7%，达224.16万台。根据IDC的界定，该出货量仅包括头戴式AR/VR硬件装置，不包括其他软件、服务，或如PC与智能手机等辅助运算设备。此外，
国际能源署(IEA)在2017年6月7日公布最新统计，全球电动车(EV)、含油电混合车(PHEV)等相关车种，全球累计出货量于2016年达到200万辆，虽然占全球汽车数量不过0.2%水平，但因各国积极推动，估计到2020年将可突破2,000万辆，达到现在的10倍。 至于目前电动车数量最多的国家，是中国，达到65万辆，超过
鸿海入主日本家电品牌厂夏普（Sharp）后订下积极销售目标，继去年底夏普成功重返欧洲电视市场后，外电报导，夏普上周具状控告在美国的授权商中国海信，称海信在美国贩卖低质量及低价液晶电视产品，严重损害夏普品牌形象，要求其停止继续使用夏普商标、并求偿1亿美元。 据日媒报导指出，夏普已先于
