国巨（2327）睽违近8年，昨举行在线法说，董事长陈泰铭亲自出席，他预期被动元件产业应用面增加带动需求持续强劲，加上业界有秩序的扩充产能，需求乐观看到2019年，而因应市场需求持续扩产，近6季以来，资本支出高达120亿元，超过过去5年的总合。随着营运看好，国巨股价昨重新站上400元，收400.5元。国巨昨公
在苹果（Apple）与三星电子（Samsung Electronics）的拉动下，全屏幕手机趋势在2017年开始窜升，2018年持续曼延，且有望从高阶旗舰机种的搭载，延续到中低阶手机的跟进，使得2018年全屏幕手机出货将进一步爆发。此外，2018年主要手机品牌大厂的旗舰机种皆为全屏幕设计，且多数在6寸以上，将进一步推升手机屏幕往
国巨（2327）举行暌违7年来全球在线法说会，由董事长陈泰铭亲自主持，他再度对产业前景信心喊话，认为被动元件至少可以好到明年。最近国巨股价已从2月底快速反弹，这波行情，先姑且称之为「名嘴认错行情」。名嘴在1月下旬说，「涨到420元的国巨，年线仍在169元，未来调整之路恐怕很险峻」，还说国巨在2017年被外
国巨（2327）举行在线法说会，董事长陈泰铭亲自出席，他看好被动元件产业，并可旺到2019年，他表示，早在2016年第4季就预期需求紧缺而提前规划扩产，对于中国被动元件厂目前才开始扩产，他认为「要追上国巨很辛苦、距离还很大」。陈泰铭指出，过去被动元件出现过几次需求爆发，但2017年这波不一样，过去是出现
华为在2017年以1.53亿支智慧型手机总出货量，登上大陆手机品牌销量榜首，其中搭载自有AI芯片「麒麟970」的高阶智慧型手机就占约7,000万支。有鉴于华为AI芯片具备运算优势优于苹果（Apple）及三星电子（Samsung Electronics）当前旗舰机种实力，华为目标未来连中低阶智慧型手机也都要导入自有AI芯片。因此华为内
日月光公司与日商TDK合资15亿元，成立的日月旸电子公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），3日在高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式，未来，日月旸将采用TDK授权的SESUB技术（Semiconductor Embedded SUBstrate，SESUB），生产集成电路内埋式基板，提供国内半导体产业的行动、及穿戴装置产品，以先进的技
睽违七年，国巨8日再度公开办法说会，董事长陈泰铭这次有备而来，从产品布局、市场需求、产业结构、同业竞争、资本结构规划等议题都充分说明，扫除产业乌云，也让原本仅规划开一个小时的会议，最后开了一个半小时才结束。2008年金融海啸起至2014年间，可说是国巨的低潮期，2008年底到2009年初的股价甚至不到4
陆资厂过去在被动元件产业扩产一直是干扰国巨股价的因素，国巨董事长陈泰铭昨（8）日亲自响应，指国巨目前不仅领先，经过这一波循环之后，国巨将扩大领先幅度，「陆资厂要跨过竞争门槛，很辛苦」！陈泰铭分析，陆资厂合计在被动元件产能市占率约8%，即使扩产三成，产能也仅微幅增加，对目前25～30%的供需缺口
供应链传出，大陆品牌手机库存消化大致完成，陆续开始回补库存，在苹果新机空窗期之际，非苹阵营近期可望率先浮出水面，迎接新一波拉货潮，联发科、台积电、日月光等台厂都可望受惠。 联发科手机部门最高主管、无线通信事业部总经理李宗霖便公开表示，较积极的手机品牌客户库存已清理得差不多，「客户端
三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，跨海与台湾联电集团旗下硅智财厂智原合作，透过智原的客户委托设计（NRE）能力，找来更多挖矿芯片客户，扩大三星代工订单量，叫阵台积电。 这是三星强化晶圆代工业务，再度出招。业界分析，挖矿芯片成为三星新财源，透露三大信息，首先是三星与台积电的竞争将更激
