CPU德州仪器高通，三星，德州处理器比较 目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。 三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。 把主频定为1GBhz，来对比； 1.高通：
德州仪器各型号CPU一览表型号 处理器 工艺 主频 缓存 特点 代表机型 OMAP710 ARM926EJ-S 150纳米 132MHz 一级缓存16K，二级8K 得奖无数 摩托罗拉 MPX200 OMAP730 ARM926EJ-S 1
德州仪器（Texas Instruments）刚刚发布了旗下最新的移动处理器，主频1.5GHz的双核OMAP4470，也就是刚刚在台北Computex展示的新品。这颗芯片适用于智能手机与平板产品，相对于其它移动处理器，德仪的OMAP4470能够提供更加优秀的表现。一、德州仪器OMAP4470概述- 1.5GHz Cortex-A9双核，网页浏览性能提升80%。-
TI德州仪器(无线射频，收发）CC1101RTKR CC1020RUZRCC2500RTKR CC2530F25RHARCC1000PWR CC2531F256RHARCC1150RSTR CC2520RHDRCC1190RGVR &n
手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。IC Insights指出，上半年全球前20大半
LPC2292/2294是基于一个支持实时仿真和跟踪的16/32位ARM7TDMI-STM CPU， 并带有256 k字节(kB)嵌入的高速 Flash 存储器。128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构使 32 位代码能够在最大时钟速率下运行。对代码规模有严格控制的应用可使用 16 位 Thumb 模式将代码规模降低超过 30%，而性能的损失却很小。 由于LP
行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得Spansion 浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩
近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。该收购有望增强Spansion 2013年的公司业绩。Spansion 公司总裁兼首席执行官John Kispert 先生表示：“本次收购将创造出的新产品和业
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的调节能量收集解决方案 LTC3330，其能提供高达 50mA 的连续输出电流以在可以采用可收集能量时延长电池寿命。当从收集能量向负载提供稳定的功率时，LTC3330 无需从电池吸收电源电流；而在无负载条件下由电池供电时，LTC3330 仅需 750nA 的工作电流。
Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有两颗MCU分别为HT66F0172及HT66F0174，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序内存，SRAM为128 Bytes、I/O 18个。 此系列产品内建Holtek新设计的Timer Module，有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Outpu
