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2022-07意法半导体 70W 的STWLC98高集成度无线充电接收器芯片

意法半导体是无线充电解决方案的领先供应商之一 ,从一开始便为全球领先的智能手机制造商提供无线充接收器,拥有独特的BCD工艺,是无线充电联盟(WPC)的主要成员之一,拥有行业首创及领先的创新型无线充电解决方案; ST 70W+无线充电接收器随技术的发展,无线充电技术得到快速普及,意法半导体的STWLC98高[详细]


2022-07 意法半导体NanoEdge AI STudio更新,支持智能传感器上的设备端学习和诊断

2022 年 7 月 4 日,中国 ——意法半导体扩大 NanoEdge AI Studio机器学习设计软件的支持设备范围,新增包含意法半导体嵌入式智能传感器处理单元 (ISPU) 的智能传感器。新版扩展了这一独步市场的机器学习工具的功能性,让AI人工智能模型能够直接在设备上学习,在智能传感器上发现异常事件。现在,设计人员可以用[详细]


2022-07ST意法半导体STPD01应用于USB (PD)供电应用

以高能效的同步变换拓扑为特性,意法半导体同步降压DC/DC变换器STPD01具有数字编程功能,适合最大功率60W的USB Power Delivery (PD)供电应用。STPD01的输入电压范围是6V 至 26.4V,宽压输入让客户能够灵活地开发交流多端口电源适配器、USB 集线器、PC 显示器和智能电视。输出电压值可通过I2C接口设置,调压范围[详细]


2022-07ST意法半导体TSB622灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用

2022年7月1日,中国 —— 意法半导体 TSB622 通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。TSB622的单位增益稳定,工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C,取得了车规级认证,支持2.7V 至 36V 的宽电源电压,设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用,轨到轨输出最大限度地提高动[详细]


2022-07意法半导体TSB622低功耗双算放大器瞄准汽车和工业环境应用

意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。TSB622的单位增益稳定,工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C,取得了车规级认证,支持2.7V 至 36V 的宽电源电压,设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用,轨到轨输出最大限度地提高动态范围,同时1mV 的输入[详细]


2022-07意法半导体STNRG012高集成度且节省空间的数字电源控制器

STNRG012是适合90W-300W 功率转换器的理想控制器,符合最严格的节能要求。该控制器采用专利型逻辑,即使在低负载条件下也能确保非常高的PF和一流的THD。能够在交流和直流电压输入之间即时转换,非常适合采用电池组备用电源的LED照明应用。STNRG012提供各种功能块的复杂控制,以确保所有负载间的高效转换和高度可[详细]


2022-07ST意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证

新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件[详细]


2022-07ST意法半导体非易失性存储器取得突破,率先业界串行页EEPROM

依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀,意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM (Serial Page EEPROM)。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器,擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界,前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32,稍后在适[详细]


2022-07ST意法半导体CLT03-1SC3与CLT03-2Q3打造更小的数字输入模块

公司经常会忽视工业应用小型化、密集化的趋势。随着消费者产品的功能日益丰富,工业控制系统自然也不能例外。因此,意法半导体推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。这两款用于数字输入的限流器可大大减少散热。它们也兼容低电压输出等不需要光电耦合器的应用,期间无需使用额外的组件,即可轻松构建更具成本效益的工厂[详细]


2022-06ST意法半导体双通道栅极驱动器优化SiC和IGBT开关电路

意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间,简化电路设计。IGBT驱动器STGAP2HD 和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD 利用意法半导体最新的电隔离技术,采用SO-36W 宽体封装,能够耐受6kV瞬变电压。此外,±100V/ns dv/dt 瞬变耐量可防止在高电噪声工[详细]


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