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2023-10存储Ic芯片行业未来的趋势可观

存储约占整个集成电路市场规模的1/4,在社会数字经济的发展中发挥中重要的作用。存储市场由DRAM和 NAND Flash主导,三巨头拥有绝对的领先优势按是否需要持续通电以维持数据,存储器可分为易失性存储(RAM)和非易失性存储(ROM)。其中易失性存储常见的有动态随机存取存储器(DRAM),通常和CPU一起使用,为CPU[详细]


2023-10英飞凌专家看好户储市场增长前景,3大未来发展方向引关注

2023年的户用储能市场不火了?中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代?在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问,英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌于现场回应了有关户储行业的前景和地域发展问题。[详细]


2023-10华大McU有哪些类型 华大McU芯片及国产品牌代表介绍

华大半导体(Huada Semiconductor)是中国大陆的一家集成电路设计和制造企业,成立于1997年。华大半导体致力于研发和生产各种类型的芯片,包括模拟集成电路、数字集成电路、功率管理芯片、传感器芯片等。以下是华大半导体的一些代表性芯片类型:1. 模拟集成电路芯片:华大半导体的模拟集成电路芯片广泛应用于通[详细]


2023-10推测 苹果公司明年将会推出搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

关于苹果公司发布搭载M3芯片的MacBook产品的日期,目前存在不同的观点。一些爆料认为苹果会在今年发布,而另一些爆料认为可能会推迟到2024年。根据DigiTimes旗下研究部门的预估,未来5年(2023-2028)全球笔记本市场的复合年增长率(CAGR)为3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下,明年笔记本出货量预计将增长4.[详细]


2023-10今天一起学习 微控制单元 McU

一、微控制单元 MCUMCU(Microcontroller Unit)是一种主打控制功能的单片机,它具备了集成处理器、存储器和各种外设接口的能力。MCU通常将CPU的频率和规格进行适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口整合在单一芯片上,形成了一个芯片级的计算机。在MCU中,CPU内核通过存储器的程[详细]


2023-10英飞凌电源应用的第七代分立式650V 新品发布

英飞凌(Infineon)最近推出了面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品。这些新产品采用了英飞凌独有的TRENCHSTOP技术,具有更高的能效和更低的开关损耗。第七代TRENCHSTOP IGBTs H7采用了改进的结构设计和优化的材料,能够在高温下提供更高的可靠性和性能。这些新产品还具有较低的漏电流[详细]


2023-10英飞凌产品布局看高增长的户用储能发展机会

随着气候变化的严重影响和能源消耗的不断增加,储能技术逐渐成为解决能源问题的重要途径之一。在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表了题为“英飞凌一站式系统解决方案,助力户用储能爆发式发展”的演讲,为行业带来了全球市场[详细]


2023-10SIc模块与IGBT模块的区别 SIc模块与IGBT模块的应用差别

SIC模块(Silicon Carbide Module)和IGBT模块(Insulated Gate Bipolar Transistor Module)是两种不同的功率半导体模块,它们在材料、特性和应用方面有一些区别。1. 材料:SIC模块采用碳化硅(SiC)作为半导体材料,而IGBT模块则采用硅(Si)作为半导体材料。碳化硅具有较高的热导率和较高的电场饱和漂移速度[详细]


2023-10dcdc降压芯片工作原理 dcdc降压芯片型号推荐

DC-DC降压芯片是一种电源管理芯片,用于将输入电压降低到较低的输出电压。其工作原理基本上是通过开关管的开关状态来控制输入电压的平均值,从而实现输出电压的调节。在DC-DC降压芯片中,常见的工作原理有以下几种:1. PWM调制:通过周期性地开关开关管,将输入电压分成一系列脉冲,通过调整脉冲的占空比来控制[详细]


2023-102023年中国集成电路芯片设计业权威报告即将在IccAD上隆重发布

由于特殊的“产能-库存”属性,半导体是典型的强周期性行业,繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏,从2022年下半年开始,受全球通胀上升和终端需求疲软的影响,全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一,不同应用领域芯片厂商的市场表现[详细]


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