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在2021年底全球销售额增速达到峰值后，2022年下半年全球半导体市场逐步进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，2023Q2半导体行业基本面“筑底”已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。EDA/IP：行业毛利率维持高位，国产替代可期以EDA工具为例，作为半导体产业的战略基础[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助[详细]
半导体制造商的谏早电子开发了用于检测漏电的模拟IC「RT8H054K」。可作为漏电断路器和漏电保护接头使用。本产品采用1波2次计数方式，動作时间可通过外部电容设定。此外，即使检测到一次漏电，也能保留异常输出的锁存输出格式。内部电路图、应用电路图时序图当VR端子电压高于IN端子电压时定义为负电压，当低于IN[详细]
据快科技10月30日消息，苹果将于明天召开新品发布会。据业内人士Mark Gurman透露，苹果将推出M3芯片系列，该系列包括M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra四款芯片。其中，M3芯片将首次应用于iMac和iPad Pro。这款M3芯片是业界首个采用3nm制程工艺的桌面级Arm芯片，超越了竞争对手Intel和AMD。苹果M3芯片继承了前代的8[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz（注）性能——这一性能水平将使系统设[详细]
最新消息，据德国《经理人》杂志报道，大众汽车计划将在软件部门 Cariad裁员 2000 人。此外报道还指出，据大众汽车集团主要管理人员披露，董事会在周三的会议上批准了该计划，目标是从 2024 年到 2025 年底进行裁员。资料显示，CARIAD是大众汽车的软件开发部门，目前CARIAD全球约5000名工程师和开发人员，主要工[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），作为技术先进的CMOS图像传感器供应商，思特威（SmartSens）携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相，向行业伙伴和现场观众全方位展现思特威最新智能视觉解决方案，分享以影像感知之“芯”推动智慧城市建设[详细]
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一，被认为是未来发展的主流。同[详细]
据快科技10月24日消息，海外媒体报道称，英伟达已开始设计基于Arm架构的PC处理器，挑战长期主导PC市场的英特尔。此前，苹果在PC领域采用Arm架构M系列处理器后，市场份额翻了一番。现在微软也意识到Arm架构芯片的优势，并与英伟达合作开发新的处理器。这一动向可以看作是对英特尔和苹果的挑战及反击。目前，英特[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，结合优异的PixGain技术和单帧拐点HDR技术，集高量子效率（QE）、低噪声、高[详细]
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