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STM32 L0 MCU的每个部分都通过优化达到了卓越的低功耗水平。由此产生了功耗性能破纪录的真正超低功耗MCU。ARM® Cortex®-M0+内核与STM32单片机超低功耗特性的独有结合，使STM32 L0 MCU非常适合电池供电或供电来自能量收集的应用。STM32 L0微控制器提供了动态电压调节、超低功耗时钟振荡器、LCD接口、比较[详细]
意法半导体基于ARM® Cortex™-M3的STM32 L1系列MCU采用ST专有的超低泄漏制程，具有创新型自主动态电压调节功能和5种低功耗模式，为各种应用提供了无与伦比的平台灵活性。STM32 L1系列mcu扩展了超低功耗的理念，并且不会牺牲性能。与STM32 L0及STM8L一样，STM32 L1单片机提供了动态电压调节、超低功耗时[详细]
意法半导体通过构建新型芯片架构实现了同类产品中最佳的超低功耗及性能，这得益于其应用设计上的高度灵活性。STM32L4 MCU在超低功耗微控制器效率的标准化EEMBC™ ULPBench®测试中获得253分【该测试是用来对各类低功耗微处理器做低功耗效率比较的标准】。此外，STM32L4系列单片机打破了当前超低功耗领域[详细]
中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mm x 3mm的封装内集成有200mΩ的 1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此外，它还能通过逻辑控[详细]
STM32 F0系列 型号 程序FLASH (kB) RAM (kB) 16-bit 定时器 (IC/OC/PWM) 通信接口 引脚 I/Os (High Current) 电压 (V) STM32F051C4 16 4 8 1xSPI/I2S;1xI2C;1xUSART;1xCEC 48 39 2 to 3.6 STM32F051C6 32 4 8[详细]
意法半导体STM8S系列单片机产品包括四个产品线，具有不同特性，但是保持了全面兼容性和可升级性，从而减少了未来产品设计变更。• STM8S003/005/007超值型是入门级产品，具有基本功能（目前货源非常紧缺，我司有新唐N76E003可pin对pin替换）。 • STM8S103/105基本型提供了更多特性和封装选项。[详细]
中国，2018年4月11日 ——意法半导体的STNRG011数字电源控制器能够简化并加快计算机、LED灯具、医疗、电信、工业等设备90-300W电源和适配器的开发，满足当今最严格的生态设计标准[2]。STNRG011在一个封装内整合双端LLC谐振半桥控制器、多模式功率因数校正（PFC）控制器和运行同类最佳控制算法的数字内核。片上集[详细]
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以[详细]
2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接[详细]
- 意法半导体与Tapko科技公司合作开发出高集成度的KNX认证的线缆连接芯片，只有4mm x 4mm大小，创市场上最小记录- KNX软件栈配合STM32微控制器缩短网络节点整体方案的研发周期。Vimar公司在2018年法兰克福国际照明展上展出基于意法半导体KNX 收发器的新产品中国，2018年3月28日——在2018年德国[详细]
中国，2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合[详细]
中国，2018年3月21日——通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先[详细]
中国，2018年3月19日——意法半导体VL53L1X 飞行时间传感器将FlightSense技术的测距提高到四米，让低功耗的高精度测距和接近检测功能适用于更广泛的应用领域。不像其它的采用简单红外技术的IR接近传感器，因为只测量信号强度，测量精度通常受到被测物体的反射率影响，FlightSense传感器根据光子往返飞行时间来直[详细]
- 远红外热成像摄像头提供新的路况信息层面，扩展ADAS系统传感器数据融合能力，为全天候全自动驾驶铺平道路 - 汽车厂商正在评估产品原型，拟定2020年开始量产 中国，2018年3月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：ST[详细]
中国，2018年3月2日 —— 意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+ 蜂窝扩展板。配套软件包括X[详细]
合作协议拓宽意法半导体可服务射频功率市场- 经过验证的成熟技术非常适用于无线基础设施；工业、科学和医疗；航天和雷达；非蜂窝射频等应用。中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司[详细]
- 整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费电子、汽车和无线基站项目- 意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化镓射频功率产品- 预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO 5G天线中国，2[详细]
- 加州大学洛杉矶分校William Kaiser教授为入门工程课程教学开发的首个面向大一学生的嵌入式系统实战开发课程：使用SensorTile开发物联网实时嵌入式系统- 仅需售价不足100美元的硬件和(免费)注册中国，2018年2月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelec[详细]
中国，2018年2月8日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评[详细]
中国，2018年2月6日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的先进芯片，被光传感器科技公司Neonode (纳斯达克证交所股票代码: NEON)用于研制新的zForce AIR™触感模块。尺寸紧凑、低功耗、简单好用的Neon[详细]
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