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  • DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件,如今更进一步,Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中,成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET
  • Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能,以支持要求严苛且不断变化的工作负载可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logixò Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X
  • Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准2022 年 7 月 1 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片,助力提高工业和汽车应用的
  • 美国欧洲强制安装传感装置,预防婴幼儿遗留车内LG Innotek雷达模块具备全球领先的高水平分辨率,可准确识别物体-可预防婴幼儿遗留车内,优化保护乘客生命的安全气囊"通过革新顾客体验,引领自动驾驶时代"LG Innotek(代表JeongCheoldong)28日宣布,已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内
  • 意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。TSB622的单位增益稳定,工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C,取得了车规级认证,支持2.7V 至 36V 的宽电源电压,设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用,轨到轨输出最大限度地提高动态范围,同时1mV 的输入
  • 基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合,实现了创新的人机接口(HMI)解决方案许多汽车和工业触摸人机接口(HMI)设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出基于maXTo
  • 最新推出的JBOD采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余,以极具竞争力的价格提供最大存储能力。服务器制造商Inventec(TPE:2356)发布了Mategress,此款产品在2U 机箱中配有42 个SATA 驱动器,是存储密度最高的产品,可满足行业需求,不仅价格低廉,效率更高。Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategr
  • 依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀,意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM (Serial Page EEPROM)。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器,擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界,前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32,稍后在适
  • 为需要功能安全的车载和工业设备提供节能且具有高可靠性的电压监控功能*窗口(型)复位IC: 可同时检测过压和欠压的复位IC全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用(包括车辆引擎控制单元和FA设备),开发出具有高精度和超低
  • 艾迈斯欧司朗推出全新AS705x产品系列,包括AS7050、AS7056和AS7057,具有可提高PPG测量性能的功能单元;凭借AS7056和AS7057,艾迈斯欧司朗拥有目前市面上最小的模拟前端(AFE),非常适合听戴式设备或配件等空间有限的应用;为设备供应商提供一站式产品组合,包括AFE、定制光学前端和所有必要的构建模块
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