随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外帮助，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季
一直以来稳居全球IC设计龙头的高通（Qualcomm），今年第1季让出全球第一大厂宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计指出，受惠于数据中心及网通基础建设等高速网络芯片销售动能快速成长，已完成合并安华高（Avago）的博通（Broadcom）已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。 根据拓墣统计，
中国太阳能抢装潮不如预期，让多晶太阳能市况低迷，主攻多晶太阳能硅晶圆厂绿能（3519）和国硕被迫开拓利基市场或直接出售晶棒，避免切片后硅晶圆售价低于成本，导致亏损扩大。 绿能首季亏损2.55亿元，每股亏损0.55元，4月合并营收也下滑至8.53亿元，月减8.5%，主要受到多晶太阳能电池需求低迷，绿
工业计算机股王桦汉（6414）15日举行法说会，首季在汇损影响下，表现相对平淡，每股税后盈余（EPS）2.43元，创近10季新低。展望第2季，桦汉指出，6月可望完成S&T投资案，随着整并效益第3季启动，今年业绩可望先蹲后跳。 桦汉财务长曹锡仲表示，由于首季开始导入新产品与调整产品组合，带动首季
日本系统大厂富士通（Fujitsu）16日宣布推出全球速度最快的深度学习服务器「Fujitsu AI方案Zinrai深度学习系统」，可对应于企业内部部署（on-premises）及混合云（Hybrid Cloud）的深度学习需求，将成为富士通专攻人工智能市场的新利器，该系统也将导入台湾市场。 该服务器搭载内含辉达（NVIDIA）
被视为开启宏达电（2498）下一个20年的首款手机HTC U11昨日正式登场，宏达电智能手机暨物联网事业总经理张嘉临指出，台湾、香港下周就会陆续发货，全球6月初之前陆续上市，为庆祝宏达电20周年庆，64GB价格不到2万元。 HTC U11的4GB RAM/64GB版本建议售价仅1万9900元，创宏达电史上旗舰机最便宜的
智能手机品牌厂华为、Oppo、Vivo等势力持续窜出，三星电子(Samsung Electronics)在手机市场销售受到严重排挤，尽管第2季推出年度旗舰机种Galaxy S8系列手机，然供应链业者认为手机市场已变天，短期内三星将难以走出华为、Oppo、Vivo阴影，在手机市场呈现步履蹒跚态势。 供应链业者表示，手机品牌厂
苹果i8新机生产进入最后准备阶段，据悉近日鸿海集团提前招工估计至少上万人，除因应新机的生产人力需求扩大外，鸿海集团郑州厂罕见提前一个月、在淡季祭出招工生活补助，吸引更多人力进驻，此举市场解读未来苹果新机不仅可望准时出货，对销售量也持乐观看法。 市场认为，身为苹果最亲密合作伙伴
受到桌面计算机(DT)市况疲弱不振冲击，近日传出华硕修正策略，决定暂时退出常规传统DT市场，重心聚焦商用市场，以及AIO与高阶ROG电竞产品，华硕率先鸣枪精简DT产品线，市场预期常规DT退场潮将全面扩大。华硕表示，确实将减少传统消费DT机种开案，未来会聚焦电竞、商用市场。 综合多家调研机构报告
被动组件厂首季财报全数公告，共有龙头厂国巨（2327）、保护组件厂兴勤、铝质电解电容厂金山电、电感厂奇力新和美磊等五家单季每股赚进1元以上；国巨并以0.01元的差距，险胜兴勤，拿下被动组件族群每股获利王宝座。 受到新台币兑美元急升影响，电子业第1季普遍受到汇损冲击，不过，翻开被动组件厂
