在AIoT时代，RISC-V契合AIoT行业发展的核心需求，在多场景、碎片化的应用大背景下，RISC-V在未来有望成为处理器芯片应用最主流的指令集架构。作为国内端侧AI芯片的新锐企业，时擎科技以RISC-V为基础，从落地场景的实际需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，能够为端侧设备提供支持智能人机交互和数据处理的
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。 &nb
2 月 26 日消息，2 月 25 日至 26 日，2023 全球人工智能开发者先锋大会（GAIDC）在上海举行。据上海证券报报道，从会上获悉，上海市作为全国汽车产业重镇，正积极推动智能网联汽车技术创新和产业的发展。目前，上海已开放 926 条总长 1800 公里的智能网联汽车道路，并向 28 家企业 612 辆车颁发了道路测试和示
导语：据DIGITIMES Research观察，碳化硅功率元件应用领域以电动车为主，2030年来自电动车应用的碳化硅元件产值将达8成，主要因电动车(指纯电动车及插电式混合动力车)渗透率届时将超5成，与此同时，业内纷纷朝8英寸碳化硅晶圆进行扩产。刚刚最新消息，据DIGITIMES Research研究，SiC功率元件应用领域以电动车为
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，采用新一代Cyllene 2 IC升级红外遥控应用TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列红外（IR）接收器模块。配置新型IC旨在确保产品长期供货并缩短交货期，有助于设计人员大幅降低更宽电源电压范围内的供电电流，同时提高抗ESD和
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。当前的软件开发流程十分繁琐——工程师需要研究并定义项目、收集设备信息及要求、布局硬件、开发软件，并
3月1日，国务院新闻办公室举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会。会上，工业和信息化部部长金壮龙介绍“加快推进新型工业化 做强做优做大实体经济”有关情况，并与工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙一同回答记者提问。在各有关方面的共同努力下，去年我国新能源汽车产
导语：背景显示，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养，还有5亿美元与增强全球产业链有关。3月1日最新消息，美国商务b在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计，让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计理念，缩短产品开发周
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。AU30Q 采用符合 AEC-Q100 标准的 Q
