东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。 &nb
小米智造基金再度出手，延展其在汽车产业链的投资版图。近日，上海追锋系统有限公司（下称：追锋）宣布完成千万元级A+轮股权融资，投资方为小米系旗下产业投资基金北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）（下称：小米智造基金）。对于此次小米智造基金投资追锋，《科创板日报》记者试图向追锋、小米方面
3 月 14 日消息，根据国外科技媒体 Platformer 最新报道，微软正在推进今年 1 月宣布的裁员 1 万人计划，解雇了人工智能（AI）部门的整个道德和社会团队（ethics and society team）。报道中指出，微软不再设立专门的团队来确保 AI 原则和产品设计紧密相关。微软表示将会保留 Office of Responsible AI 部门，负
导语：市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。3月15日消息，据TrendForce的调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便开始陆续启动库存修正，但是由于
碳化硅，化学式为SiC，是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。基本半导体碳化硅肖特基二极管导电型碳化硅功率器件主要是通过在
根据Canalys 数据显示，2022 年第四季度，全球台式机和笔记本的出货量下降了29%，达到6540万台。疲弱的宏观环境和去库存现象，在最近的财报电话会议中被普遍提及，尤其是三星、英特尔、LGD 和 AMD 等关键零部件供应商。2023年和2024年PC出货量及增长率预测（含一体式电脑）个人电脑供应链的不同环节面临不同的挑
专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出两个基于Arm Cortex-M33内核和Arm TrustZone技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有12
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产
导语：最新消息显示，由于中国市场的萎缩，美国的芯片出口量也在不断下降，甚至面临着芯片“无人问津”的窘境，这种情况引起了外界的广泛关注。与此同时，韩国芯片产业近年来经历了一个艰难的时期，库存积压的问题已经成为了严重的难题，中国市场的重要性也越来越突出。资料显示，美国从2015~2021年一直处于集成
