GM8220S芯片介绍 1.产品概述 芯片为一款支持USB2.0的4端口集线器，充分满足USB20和充电协议(BC11/12)。器件有完整的扫描链，内建自测试模式，可工作在高速、全速、低速三种模式。芯片可支持充电，可为便携式设备提供充电。 主要应用于独立的USB hub、PC电脑USBhub、笔记本、游戏机、LCD检测HUB 2.产品特征 A)、
1. 概述GM7123是一款频率330MHz的3通道10位高速视频DAC芯片，兼容RS-343A/RS-170标准差分输出，输出电流范围是2mA～26mA。输入兼容TTL电平，内部基准1.23V，单电源3.3V供电，采用LQFP48封装。该芯片可应用于：云终端输出；数字视频系统（1600×1200@100Hz）；高分辨率彩色图像；数字射频调制；图像处理；仪器和
5月30日报道，三星计划退出印度功能手机市场，以聚焦智能手机业务，这可能会影响到代工厂商Dixon Technology。报道称，三星已通知渠道合作伙伴，他们将在未来几个月或年底前退出印度的功能手机业务，并补充说，Dixon将在今年12月生产最后一批设备。据悉，三星是印度生产关联激励（PLI）计划的申请者之一，
日前，广西金珀新材料有限公司光伏/半导体先进基础材料生产基地项目在广西中国—东盟青年产业园举行签约仪式。中国东盟信息港消息显示，金珀光伏/半导体先进基础材料生产基地项目总投资1亿元，一期投资建设2栋甲类仓库、1栋办公楼、2条聚硫醇环氧固化剂生产线及其他附属配套设施。投产后预计年产光伏产业专用聚
消息人士表示，由于对高库存和全球通胀的担忧，三星电子暂时了停止新采购订单，并要求多家供应商推迟或减少零部件发货数周。据日经亚洲报道，四名知情人士称，三星电子的通知适用于电视、家电和智能手机等多个关键产品线的组件，订单推迟涉及芯片、电子零部件和最终产品包装等多种组件。消息人士称，三星向供应
6月9日消息，IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出，2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，同比增长分别达到30.2%和26.7%，在5G智能手机、
6月20日消息，日前，爱立信、OPPO和高通共同在一款适配了Android 12的手机上成功完成了一项5G企业网络切片测试。该项预商用试验使用了爱立信双模5G核心网家族的最新产品——动态网络切片组件（Dynamic Network Slicing Selection）及爱立信的5G RAN切片技术，它们共同为新解决方案提供了所需的网络能力。本次试
中国台湾IC载板厂商欣兴董事长曾子章在股东会上表示，远程商机虽趋缓，但载板应用范围广，网络通信、HPC等部分还是火热，2025年前产能几乎100%被预订。据台媒《中央社》报道，曾子章指出，ABF缺口比原来小一些，ABF成熟制程的中、低端产品，2024年底比较有挑战，高端的预估到2026年还是不会太坏，高端能进入的厂
高通技术公司今日宣布推出骁龙X65和X62 5G M.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“高通技术公司凭借在连接和高性能、低功耗计算领域的领导力让智
空气环境对人们的工作、生活造成了巨大影响，空气质量不断成为当前社会的聚焦话题，人们对于空气监测的需求日益增长。大多数人有超过90%的时间在室内度过，室内空气质量与人们健康息息相关。室内空气污染比想象的要严重，根据WHO世卫组织提供的最新数据显示，每年因环境（室外）和室内空气污染造成的死亡数达到
