2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利
电子元器件有着不同的封装类型，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同，譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管，集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型，下图含精确尺寸:
27日，路透社援引知情人士消息透露称，Microchip（微芯）正在谈判收购美国最大的军事和航空半导体设备供应商Microsemi（美高森美），两家公司目前已接近达成交易。知情人士还透露，交易预计在本周达成，但并不能保证一定会达成交易，双方仍有重大问题需要达成一致。据悉，Microsemi目前的市值超75亿美元，交易对
又到了一年财报季，国内连接器上市公司近期纷纷公布了2017年业绩快报。其中，国内连接器龙头厂商立讯精密2017年营收及净利均创历史新高，分别高达227.81亿及16.97亿，以碾压之势继续领跑。中航光电、航天电器等老牌厂商继续保持稳速增长，长盈精密、信维通信两家厂商均对个别客户计提了坏账，不同的是长盈精密去
在全球一片产能过剩的惊呼声中，京东方A在2018年3月8日再次在产业界投下重弹，对外发布了《关于投资建设重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目暨关联交易的公告》。公告内容显示为更好地顺应柔性显示技术的发展趋势，把握AMOLED显示产品市场机遇，拟投资465亿元，在重庆两江新区建设重庆第6代AMOLED（柔性）生产线
CSIA（中国半导体行业协会）发布国内最新集成电路产业榜单！据统计，2016年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计行业继续领跑榜单，总营收高达1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业总营收1126.9亿元，25.1%；封测业总营收1564.3亿元，同比增长13%。拿IC设计来说，大陆2016年IC设计公司
调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途，其中日本晶圆厂最多。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。
在全球最大的光通信盛会OFC开展的前夕，光通信市场迎来了一个令行业震惊的并购事件。Lumentum和Oclaro两家光通信器件公司今天宣布董事会已经一致同意Lumentum对Oclaro的并购，Lumentum将以每股5.6美元另加0.636美元/股Lumentum股票价格收购Oclaro全部优先股。这次并购的价值大约18亿美元，Oclaro股东将拥有合并
华尔街见闻报道称，美国总统特朗普周一（12日）发布命令，以国家安全为由，禁止博通（Broadcom）按原计划收购高通（Qualcomm）。该命令称，禁止高通和博通任何“本质上等同于”并购交易的计划。此外，博通所提名的所有15名董事会候选人都不符合高通董事会资格。特朗普的决定是基于美国外国投资委员会（CFIUS）的
博通公司周三宣布，已撤回1170亿美元收购高通的提议。同时，高通也放弃了代理权争夺战。在高通下个月的年度股东大会上，博通将不再寻求自己提名的6位董事候选人进入高通董事会。但是博通准备将总部从新加坡迁往美国的计划没有改变。博通这一系列决定意味着，该公司收购高通的计划以失败告终。美国总统特朗普周一
