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2023-02艾迈斯欧司朗推出新款256通道ADC,帮助高性能CT探测器降功耗、简化设计

 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,推出一款256通道模拟数字转换器AS5911,用于高性能计算机断层扫描(CT)设备中实现光电二极管阵列信号的数字化。艾迈斯欧司朗医学成像高级产品经理Josef Pertl表示:“AS5911在当今高端CT探测器专用ADC领域具有全面优势,[详细]


2022-12特斯拉积订单减少至 20 万以下,全球产量已明显高于销量

12 月 17 日消息,自从柏林超级工厂、得州超级工厂开工之后特斯拉产能迅速上升,再算上加州超级工厂以及上海超级工厂完成产能升级,特斯拉目前挤压订单量正在迅速减少。根据分析师 Troy Teslike 的说法,特斯拉全球电动汽车订单积压量近月来一直在迅速减少,截至 2022 年 11 月 30 日已降至 190000 辆。据称,1[详细]


2022-12uPI中耐MOSFET:QM4015SP

一、QM4015SP 沟道 40V 快速开关 MOSFET特征先进的高细胞密度 Trench 技术。超低栅极电荷。出色的 CdV/dt 衰减效果。100% EAS 保证。绿色设备可用。应用用于 MB/NB/UMPC/VGA 的高频负载点同步降压转换器。联网 DC-DC 电源系统。负载开关。描述QM4015S 是最高性能的沟槽 P 沟道 MOSFET,具有极高的单元密度,可为[详细]


2022-12EPC和uPI Semiconductor将使用uP1966提供GaN解决方案

EPC和uPI Semiconductor合作向市场提供uP1966 GaN半桥驱动器。     uP1966E是一个85 V双通道栅极驱动器,设计用于驱动半桥和全桥拓扑中的高侧和低侧eGaN®FETS。该驱动器集成了内部自举电源和UVLO,尺寸为1.6 mm x 1.6 mm WLCSP。     uP1966E可与EPC eGaN FET一起用于桥式拓[详细]


2022-12年出货突破2000万颗!这家显示驱动芯片厂商迅速发展

显示驱动芯片是面板的重要组成器件之一,主要通过对电流、电压的驱动,控制屏幕的亮度和色彩,以实现色彩和图像在屏幕上的呈现。 栏目记者采访了国内显示驱动芯片的新锐企业—禹创半导体的创始人兼CEO陈廷仰,探讨在显示驱动芯片加速国产替代的背景下,当前禹创半导体企业的发展情况以及对行业未来发展的展[详细]


2022-11奥简LDO(线性稳IC) 型号RS1562讲解

一、描述:RS1562系列是一组低压差 ( LDO ) 线性电压稳压器,提供从 1.2V 到 5.5V 的宽输入电压范围、低电压差、低功耗和小型包装的优点。其静态电流仅为 2μA,使其非常适合为电池供电之设备及装置,并且系统只需很少的待机状态耗电,以延长其使用寿命。通过选择带有使能脚位 ( EN ) 并且将其电位拉低,可以选[详细]


2022-11奥简DS6091电池的保护 IC应用描述

描述DS6091 系列是可充电单节锂离子 ( Li + ) 电池的保护 IC,可避免电池充电过压/放电欠压或充电过流/放电过流之保护。它还包括一个短路保护器,以防止较大的外部短路电流。此 IC 由两个电压检测器、参考单元、延迟电路、短路保护器、逻辑电路和 MOSFET 开关所组成。充电时电池端电压从低值到超过检测器阈值 V[详细]


2022-10uPI用于GaN上应用的超高速 80V-HB驱动器

功率密度的新水平35年前取代双极晶体管以来,硅MOSFET已广泛应用于大多数电力应用中。在这10年中,氮化镓(GaN)已经是一种成熟的半导体材料,广泛应用于LED照明和无线应用。现在,随着GaN FET的特性和工艺的进步(更低的Rdson和Qg),功率转换器将具有更高的效率、更快的开关频率和更小的尺寸。GaN必将把当前的[详细]


2022-09ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出300mA输出的小型车载LDO稳器“BUxxJA3DG-C系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用,开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)”。近年来,在汽车领域,随着事故防止和自[详细]


2022-09英飞凌推出完全集成的新一代OptiMOS POL DC-DC稳

该产品系列搭载了快速恒定导通时间(COT)引擎,且配备了SVID和I2C/PMBus数字接口,可以为服务器等应用提供高能效解决方案随着人工智能(AI)技术在大规模数据中心里的应用,整个市场对更高性能的半导体器件的需求也将持续增加。这一趋势使得为智能的企业级系统创建高功率密度、高能效的解决方案成为了[详细]


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