近期，麦肯锡咨询公司公布了颇具影响力的《McKinsey Technology Trends Outlook 2023》报告，旨在通过其技术委员会的洞察力，揭示2023年可能改变商业舞台的15个技术趋势。报告的编撰不仅为企业和投资者提供了宝贵的方向指引，同时也展现了一种勇于探索未知领域的精神。根据报告，云计算和边缘计算在生物工程领域
10月10日，全国企业破产重整案件信息网显示，威马汽车科技集团有限公司申请破产重整，申请人正是威马汽车自身。办理法院为上海市第三中级人民法院。另据国家企业信用信息公开网，威马汽车9月27日新增一则股权冻结信息，被执行人为苏州威马智慧出行科技有限公司，冻结股权数额为60亿元，冻结期限自2023年9月27日
10月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。 同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有限公司”已更名为“元成科技（苏州）有限公司”（以下中文简称“元成苏州”，英文简称“Longfo
关于苹果公司发布搭载M3芯片的MacBook产品的日期，目前存在不同的观点。一些爆料认为苹果会在今年发布，而另一些爆料认为可能会推迟到2024年。根据DigiTimes旗下研究部门的预估，未来5年（2023-2028）全球笔记本市场的复合年增长率（CAGR）为3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下，明年笔记本出货量预计将增长4.
英飞凌（Infineon）最近推出了面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品。这些新产品采用了英飞凌独有的TRENCHSTOP技术，具有更高的能效和更低的开关损耗。第七代TRENCHSTOP IGBTs H7采用了改进的结构设计和优化的材料，能够在高温下提供更高的可靠性和性能。这些新产品还具有较低的漏电流
随着气候变化的严重影响和能源消耗的不断增加，储能技术逐渐成为解决能源问题的重要途径之一。在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表了题为“英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展”的演讲，为行业带来了全球市场
据外媒报道，微软计划在11月份的Ignite大会上推出自己的人工智能芯片，代号为Athena，旨在减少对英伟达的依赖，并进一步实施在人工智能领域的抱负。目前，微软云客户使用的高级语言模型（LLM）依赖Nvidia的GPU提供支持，包括OpenAI和Intuit，以及集成到微软生产力应用程序中的其他人工智能功能。然而，Athena的
9月宏观经济1、全球制造业小幅回升，保持弱势运行9月，全球经济指数实现小幅回升，除中国重回枯荣线50之上外，包括美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于枯荣线之下，显示全球整体经济恢复力度仍有待提升。9月全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家统计局2、电子信息制造业延续低迷，降幅稳定2023年1-8月，
由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现
最新消息显示，韩国方面反馈，美国政府已做出最终决定，在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。公开资料显示，当前，三星电子在中国西安生产 NAND 闪存，SK 海力士在无锡工厂生产 DRAM 芯片，在大连生产 NAND 闪存。集邦咨询（TrendForce）统计数据显示，截至 6 月底，
