作为第三代半导体材料的代表，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。供给侧：受衬底良率及产能影响，在2025年之前供给整体偏紧从产业链来看，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性，因此与标
2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为
在全球碳达峰、碳中和的背景下，近年来新能源汽车行业快速增长，并且带动了充电桩等众多配套设施的发展。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内领先的IGBT充电集企业安和威董事常务副总黄大强，探讨在充电桩配套行业景气度高企的背景下，当前安和威企业的发展情况以及对行业未来发展的展望。单套充电集
今日，有消息称，紫光集团正考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。对此，有记者向紫光集团方面求证，获悉紫光集团确实正在考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。据接近紫光集团知情人称，紫光集团正在考虑多种选择，IPO或出售部分股权或全部股权，据悉，估价远超10亿欧元。据此前报道，知情人士表示，在收到有人对
据台媒电子时报报道， 消息人士称，尽管NAND闪存价格即将上涨，但中国大陆存储器模组制造商最近已停止提供产品报价或接受订单，因为预计存储芯片制造商即将采取提价行动，并补充说模组制造商计划提高产品报价8-10%。尽管买家和供应商将进行新一轮价格谈判，但行业明显正走向涨价趋势，NAND闪存定价将更合理地反
集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北京、
泰国，佛教之国。人们对这个国家的印象还停留在其特有的文化娱乐活动，以及当地各式各样的旅游景点、风景宜人的海滩岛屿、丰富可口的美食料理。然而，泰国还有鲜为人知的另一面。泰国的汽车产业在东南亚排名第一，在世界排名第十，年产量超过200万辆，超过比利时、加拿大、英国、意大利、捷克和土耳其等国，有“
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器（TVS）二合一器件---R3T2FPHM3，为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3 A，600 V标准整流器和200 W T
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性，因此与标
