作为第三代半导体材料的代表，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。供给侧：受衬底良率及产能影响，在2025年之前供给整体偏紧从产业链来看，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最
8月22日，环球网消息，美国商务部工业和安全局(BIS)发布声明，将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，另外6个实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其、阿拉伯联合酋长国，这一决定在美国《联邦公报》上8月22日公布后正式生效。
21日讯，据报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑（约合1.3亿美元）购买数千颗高性能人工智能芯片。据悉，英国政府官员始终在与英伟达、AMD和英特尔等IT巨头讨论，为所谓的“国家人工智能研究资源”采购芯片。这项工作由科学资助机构英国研究与创新(UK Research and Innovation)牵头，据信
数字经济浪潮下，以ChatGPT为代表的生成式AI应用的爆发，正在引发新一轮的算力需求。工业富联向苹果独家供应AI服务器，新一轮算力需求正在爆发近日，据中国台湾媒体报道，苹果公司近期正积极布局AI应用，并扩大相关投资与研发，对AI服务器以及数据中心需求同步大增。市场传闻指出，鸿海旗下富士康已经独家拿下了
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 &nbs
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流
第三代半导体行业已进入加速发展阶段。氮化镓行业加速发展，竞争格局迎来巨变在碳化硅市场，包括意法半导体、Wolfspeed、英飞凌、罗姆、安森美等国际碳化硅器件大厂基本上每家厂商在手订单都在10亿美元以上；中国厂商方面，虽然目前订单量暂时不如国外传统功率大厂，但以天岳先进、东莞天域、瀚天天成、三安光电
爱芯元智宣布，旗下芯片产品爱芯元智AX650N获第四届人工智能卓越创新奖——“最具创新价值产品奖”。同时，企业正式发布开发者套件——爱芯派Pro，以便于社区开发者低成本地体验视觉大模型在边缘侧、端侧的便捷部署，同时打造面向开发者的生态平台。8月23日，爱芯元智AI推理引擎总监唐琦受邀出席由电子发烧友网
半导体制造商谏早电子开发出异质晶体管“RTEXXXXM”。本系列为内装2元件型, 除了可作出小型化, 使用方法也可以有电压检测, 保护用等等多种用途, 也齐集丰富的产品种类。本产品无需使用IC即可构成电池电压监视电路，是一款有助于降低成本的产品。 各系列产品特性(* 红字为支持车载的产品。)内部接线图应用【
当前，MCU“缺芯”或已成过去时。消费需求疲软，MCU库存居高不下根据全球主要的MCU原厂财报梳理，2022年以来行业库存出现明显的上升趋势，2023Q1行业库存达到高点，Q2有所回调，但仍维持高位。其中，以兆易创新、台湾盛群及中微半导为代表的中国消费类MCU原厂上升尤为明显，正对应了当前消费类需求疲软的行情。
