在AIoT时代，RISC-V契合AIoT行业发展的核心需求，在多场景、碎片化的应用大背景下，RISC-V在未来有望成为处理器芯片应用最主流的指令集架构。作为国内端侧AI芯片的新锐企业，时擎科技以RISC-V为基础，从落地场景的实际需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，能够为端侧设备提供支持智能人机交互和数据处理的
功率放大器（Power Amplifier, 简称PA）是射频前端信号发射的核心器件，其性能的高低直接影响终端设备的通信质量和实际体验，在射频前端芯片中处于较为核心的地位。在对性能不十分苛求的市场领域，CMOS PA正成为GaAs PA的替代产品近年来，在终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显。与此
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日惊艳亮相在国家会展中心（上海）举行的慕尼黑上海电子展（electronica China）。在 7.2 展馆 D502 展位（H7.2 D502）展示了 Qorvo 领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。 &nb
据yolegroup最新报告显示，MCU市场收入超越了大流行的影响，但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2023年竞争将十分激烈，恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名，而意法半导体和Microchip表现出色。来源：yole尽管2022年出货量下降且停滞，但MCU产品组合提高了平均售价(ASP)并推动收入增长。Yole Group旗下的Yol
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系统（SoC）开发的汽车网络安全管理系统（CSMS）已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。CSMS框架适用于瑞萨电子位于日本武藏的设计中心，并已获得TüV Rheinland Industrie Service GmbH认证。 &n
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的GaN电源转换器方案的实体图近年来，以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在消费电子领域的渗透率不断提升，其能够以高能效和高功率
最新消息，继群联透露NAND原厂有强烈意愿从7月开始涨价后，又有机构消息传出，美光、西部数据等厂商认为存储芯片价格已触底，拟取消折扣、让客户提前拉货，或推动DRAM价格上涨。今天，据台媒经济日报、科技新报援引美国市场调查机构发布的最新报告称，美光、西部数据等存储芯片供货商认为产品价格已跌到底，开始
近日，商务部、海关总署经国务院批准，发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，决定对镓、锗实施出口管制。中国z府对镓和锗实施出口管制，8月1日正式实施据了解，管制的具体内容包含：金属镓、氮化镓（包括但不限于晶片、粉末、碎料等形态）、氧化镓（包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎
最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Joules RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察，有助于加快寄存器传输级（RTL）设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能，在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解
