日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、更强大的人眼安全功能的同时，强化了用于汽车舱内传感的红外激光模块组合。一家全球排名前十的汽车制造商已选择这款新产品进行
2023年，在短暂的“甜蜜”过后，储能企业将迎来机遇及挑战并存。库存：电池向下，系统向上2023Q1，国内主要储能厂商平均存货周转天数达143天（约4.8个月），相较于疫情初期227天的峰值，其处于相对健康的库存水位线。可以看出，在当前时间节点，储能行业仍处于快速发展阶段，行业景气度较高。按主营分，我们可以
苹果发布Vision Pro，头显重新得到“定义”Vision Pro头显是苹果近期推出的AR/VR头戴设备，它使用了LiDAR激光雷达技术和一组相机，可以实现具有逼真3D效果的增强现实和虚拟现实体验。虽然这是苹果首次进入该领域，但是苹果在硬件制造、软件开发和设计方面一直以来都有卓越的表现和实力，Vision Pro头
最近，车规新领域的千元级“网红”芯片料号迅速打响了品牌知名度和市场口碑。这些“网红”芯片通过价格优势和良好的性能表现，成功吸引大量车规新客户的青睐。具体来说，这些千元级“网红”芯片在价格上明显低于同类别其他品牌的芯片，但在性能上表现突出，无论是在识别精度、响应速度还是稳定性等方面，都能够
尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。当下的电动汽车越来越多采用将电机、逆变器和减速机合为一体的E-Axle三合一电驱系
近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势
