符合TSN标准的集成式3端口千兆以太网交换机支持高精度实时通信全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出用于工业以太网通信的RZ/N2L微处理器（MPU）——可轻松将网络功能添加至工业设备与模组。RZ/N2L符合众多工业标准规范和协议，便于开发需要实时功能的工业自动化设备。新产品支
引言D类音频功放IC兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势，同等电压能够提供比传统AB类音频放大器更高的输出功率，占板面积减少，是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。近年来，D类音频功放IC因其效率高，符合现代社会的发展趋势，使得应用越来越广泛。日前，
英特尔推出锐炫Pro A系列图形显卡，并分享面向移动和台式工作站的产品细节英特尔今日宣布推出英特尔锐炫? Pro A系列专业级图形显卡。首批产品包含面向移动设备的英特尔锐炫Pro A30M 图形显卡，和面向小型台式机的英特尔锐炫Pro A40（单插槽）和A50（双插槽）图形显卡。上述产品均内置光线追踪硬件、支
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出高效率同步升压转换器。 AP72250 提供升压转换能力，专为体积小巧的消费性和工业产品应用所设计，产品包括电池供电装置、USB 电源供应器、行动电源、超级电容充电设备，以及计量系统。AP72250 支持 900kHz 切换频率及 20μA 静态电流 (IQ)，同时涵盖 0.6V 至
由于成本更低，近年来闪存逐渐过渡到了TLC、QLC类型，只不过这些闪存的性能及可靠性是不如SLC、MLC的，后者写入寿命可达5000次甚至1万次以上，好在铠侠日前推出了第二代XL-Flash闪存，这次就增加了MLC，有望大幅提升容量。铠侠的XL-Flash闪存虽然也是基于BiCS NAND闪存技术，但它的定位不同于常见闪存
7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、
SMC 2000系列可为下一代CPU和SoC提供DDR存储带宽和容量扩展、可靠性和介质灵活性，提高人工智能和机器学习性能受处理器增加存储通道的限制，来自人工智能（AI）和机器学习（ML）工作负载、云计算和部署于传统并行连接存储器上的数据分析的连续计算需求已达到效率的极限。Microchip Technology Inc.（美
BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用计划，以推动开发用于内存密集型应用的FPGA解决方案BittWare新添两种全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最广泛的Intel基于FPGA加速器的企业级产品组合与Intel进行数十年的合作，使客户可随时获取高性能计算、计算存储、网络和传感器处理领域的的成
随着中国集成电路产业的持续发展，芯片设计企业对先进制程芯片的需求愈发强烈，对IP数量的需求也在成正比增长，因此，掌握上游核心IP的设计企业的价值也将愈加凸显。今年8月，正值奎芯科技创办一周年之际，我们首款IP产品PCIe4.0 PHY已成功验证并正式发布。此次新产品的亮相标志着国产自主IP研发在台积
最新款小尺寸SOM可简化设计和制造，加快上市时间随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推
