纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布，均适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，兼具车规（满足AEC-Q100标准）和工规两种等级，广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。NSi66x1A--带保护功能的智能隔离单管驱动（NSI6611A/NSI6651A）产品特性超强驱动能力，可以提供最
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。对于物联网 (IoT) 应用、销售点终端和网络摄像机等空间受限的设计，高度紧凑的 ACT88420
新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性；Mira220尺寸极小，可低功耗运行，非常适合无人机、机器人、智能门锁
先进存储半导体技术厂商之一三星电子今日宣布，已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。该新款专利计算存储设备，于高性能SSD（固态硬盘）中整合数据处理功能。不同于传统SSD，三星SmartSSD可直接处理数据，从而最大程度减少CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）和RAM（随机存取存储
全球变频技术和数字化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，全面升级旗下物流、输送专用变频器VLT? Micro Drive FC 21（以下简称FC21）。升级后的FC21功率将扩展至15kW，全面覆盖从0.18kW 至15kW的行业应用，更好的满足OEM、设备制造商不断迭代更新设备的需要，为物流行业智能化和自动化转型发展助力。随着国
高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能日前在国际微波研讨会上，村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。除了8通道
近期，广和通(Fibocom Wireless)正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。广和通AI模组丰富智能模组产品线，AI性能产生强大势能，在数字经济应用领域厚积薄发。在数字化快速渗透进千行百业的时代，
新型热管理模块符合启停系统和混合动力车发动机冷却新要求"按需冷却"概念可实现发动机内部支路充分控温新维修解决方案覆盖超200?万辆汽车保有量全球性汽车与工业产品供应商舍弗勒集团汽车售后事业部不断拓展旗下?INA 品牌热管理模块产品。自2011年起，舍弗勒凭借其推出的第一代热管理模块成为
半导体激光器领域的领先者II-VI公司 (纳斯达克股票代码：IIVI) 与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像分辨率，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验。II-VI 与 Artilux
这些电源模块配备有集成的电感元件，将助力客户实现更精简的设计同时节省系统空间当前，服务器、通信和网络存储应用都在尽最大努力降低功耗和缩减解决方案的尺寸。与此同时，瞬息万变的市场也要求系统解决方案提供商比以往更快地满足市场需求。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码
