颖特新科技讯：安谋科技（中国）有限公司（以下简称 “安谋科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰”? STAR-MC2车规级嵌入式处理器，以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。作为安谋科技自研IP业务的最新成果，两款处理器将进一步扩充安谋科技自研产品的布局版图，为智能物联网、汽车电子
使用电池电压监视端子（BS端子）可以准确监视电压6月28日——Minebea Mitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出S-82R1/S-82S1系列单节电池保护IC，该产品通过使用电池电压监视端子（BS端子）能准确监视电池电压。今天发布的新产品S
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET
Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logixò Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X
Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准2022 年 7 月 1 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的
美国欧洲强制安装传感装置，预防婴幼儿遗留车内LG Innotek雷达模块具备全球领先的高水平分辨率，可准确识别物体-可预防婴幼儿遗留车内，优化保护乘客生命的安全气囊"通过革新顾客体验，引领自动驾驶时代"LG Innotek（代表JeongCheoldong）28日宣布，已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内
意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器（运放）增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入
基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案许多汽车和工业触摸人机接口（HMI）设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于maXTo
最新推出的JBOD采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。服务器制造商Inventec（TPE：2356）发布了Mategress，此款产品在2U 机箱中配有42 个SATA 驱动器，是存储密度最高的产品，可满足行业需求，不仅价格低廉，效率更高。Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategr
依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适
