全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。据
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一
半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。中国台湾晶圆代工成熟制程厂商
最新消息，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵
“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，
据韩媒BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。图示1-大联大品佳基于芯唐科技产品的IP CAM方案的展示板图随着数字技术和网络IP技术的快速发展，高清网络摄像机（IP CAM）在智能家居应用扮演着重要的角色，它能够帮助用户随
半导体行业起源于20世纪后期，已成为全球经济最重要的组成部分之一。如今，几乎每一个电子设备都有半导体，包括手机、汽车和家用电器等。半导体几乎赋能了每个行业，SIA数据显示，仅2022年全球销售额就达到5735 亿美元（约 3.88 万亿元人民币）。其中，美国半导体产业规模巨大，实力强劲。据SIA
本产品是能直接驱动3300V/600A级的內置1电路驱动。【目标IGBT模组】●3300V系列、～600A级 ＊CM450DA-66X （三菱電機㈱製HVIGBT模组） ＊CM600DA-66X （三菱電機㈱製HVIGBT模组）外形●尺寸 83x150x21(mm)●外观连接图（三菱电机制造的LV100）特長●内置用于栅极驱动隔离式DC-DC转换器●最大
