据彭博社报道，欧盟计划本周提出一项新的监管方案，瞄准可用于军事目的的关键技术。此外，欧盟将在年底前提案，对可能威胁欧盟安全的入境投资进行管制，防止关键资本与技术外流。根据一份草案文件，作为最新安全战略的一环，欧盟执委会将提出一份清单，对军民两用技术进行风险评估，最快9月就能在成员国间实施。
晶圆代工作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。晶圆代工台积电一家独大，市占率约60%引领行业发展近年来，由于受益于HPC、汽车电子、工业控制、AIoT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆代工市场增长强劲。根据Omdia的数据，2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月（等效8英寸）
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效
当前，半导体行业仍处于下行周期，芯片业普遍面临客户砍单和产品价格下跌压力，但IGBT却在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增、疯狂抢货下，近期大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。IGBT是近期半导体元件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项，主
2020-2021年，疫情叠加“缺芯潮”带来了显示驱动IC需求的短暂爆发，导致2022年至今其增长需求似乎被提前透支了，近期频现的涨价是否预示新一轮涨价已拉开序幕？显示驱动IC涨价现象3月初，由于手机HD版本TDDI（触摸与显示集成芯片）部分厂商控制制造产能，短期内市场供不应求导致涨价10%。3月底，随着PC、电视及
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这
无线通信芯片是万物互联的核心环节，利用其丰富的连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。国内无线通信芯片，探讨远距离、低功耗、自组网通信技术在智慧互联行业快速应用的背景下，磐启微由消费向工业物联网市场的进阶之道。出货量累计近20亿颗！ChirpIoT系列产品初步实现了对LoRa芯片的国产替代据了解，磐启
最新消息，全球领先的半导体企业 Micron （美光科技股份有限公司）今日宣布，计划在未来数年中对它位于中国西安的封装测试工厂投资超 43 亿元人民币。公司已经决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）之封装设备，还计划会在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装及测试设备，寻求更好地满
